[发明专利]基板结构及其制法在审
| 申请号： | 201611122082.2 | 申请日： | 2016-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN108122854A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 张宏宪;梁芳瑜;曾文聪;赖顗喆 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电元件 缓冲层 电性接触垫 绝缘层 基板本体 基板结构 外露 制法 导电元件端部 凸出 高温作业 应力集中 可分散 破裂 包围 | ||
1.一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：
基板本体，其具有一外表面及至少一外露于该外表面的电性接触垫；
绝缘层，其形成于该基板本体的全部外表面上，并使该电性接触垫外露于该绝缘层；
导电元件，其形成于该电性接触垫上；以及
缓冲层，其形成于该绝缘层上，以包围该导电元件周围，并使该导电元件端部凸出该缓冲层。
2.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该电性接触垫通过导电柱结合该导电元件。
3.如权利要求2所述的基板结构，其特征为，该导电柱的端部为连接垫，以供结合该导电元件。
4.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该基板结构还包括形成于该绝缘层的部分表面上或于该缓冲层的部分表面上的绝缘保护层。
5.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该基板结构还包括形成于该导电元件与该电性接触垫之间的金属层。
6.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该绝缘层的材质与缓冲层的材质为不相同。
7.一种基板结构的制法，其特征为，该制法包括：
提供一基板本体，其具有一外表面及至少一外露于该外表面的电性接触垫；
形成绝缘层于该基板本体的全部外表面上，并使该电性接触垫外露于该绝缘层；
形成导电元件于该电性接触垫上；以及
形成缓冲层于该绝缘层上，以令该缓冲层包围该导电元件周围，并使该导电元件端部凸出该缓冲层。
8.如权利要求7所述的基板结构的制法，其特征为，该制法还包括于形成该导电元件之前，形成导电柱于该电性接触垫上，以令该电性接触垫通过该导电柱结合该导电元件。
9.如权利要求8所述的基板结构的制法，其特征为，该导电柱的端部为连接垫，以供结合该导电元件。
10.如权利要求7所述的基板结构的制法，其特征为，该制法还包括于该绝缘层的部分表面上或于该缓冲层的部分表面上形成绝缘保护层。
11.如权利要求7所述的基板结构的制法，其特征为，该制法还包括形成金属层于该导电元件与该电性接触垫之间。
12.如权利要求7所述的基板结构的制法，其特征为，该绝缘层的材质与缓冲层的材质为不相同。
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