[发明专利]一种探测硅片隐裂的设备及其硅片隐裂探测方法

权利要求书

1.提供一种硅片隐裂探测方法，包括，第一传送带(1)和第二传送带(2)，第一传送带与第二传送带相对设置，第一传送带与第二传送带之间预留有间隙，所述的预留的间隙作为检测区，在检测区的下方设有倾斜布置的IR红外发生器(9)，位于检测区上方设有暗箱(5)，暗箱的内腔与检测区相通，红外发生器的发光口与检测区相对，在暗箱的顶部设有CCD相机(6)，CCD相机的采光头正对检测区，所述的第一传送带与第二传送带之间配装有同步带，其特征在于：包括以下步骤：

①感应硅片，将硅片水平置入传送带上，当硅片在传送带上水平运输并经过感应单元时，感应单元输出抵达信号；

②启动检测单元，控制器收到抵达信号后随之启动红外发生器和CCD相机，设定红外发生器的红外线波长1.1μm-1.5μm，CCD相机将此时图像传输至控制单元，控制单元将此时图像左上方顶角处的像素点作为坐标原点建立坐标系并为每个像素点都分配坐标；

③拾取像素点，控制单元预设图像灰度阈值为N，红外发生器发射的红外线斜向照射在硅片上，CCD相机将硅片在水平传输过程中每一帧图像都回传至控制单元，控制单元识别每一帧图像中的每个像素点的坐标值，将坐标值重复的像素点跳过对比，各个像素点的灰度值预设为S，同时将S逐一与N进行对比，当S＜N则开始将该像素点保留，当S＞N则该像素点删除；

④合成图像，控制单元按照预设坐标将各个像素点进行排列得到经红外线照射的硅片图像；

⑤识别裂纹，控制单元预设裂纹阈值为H，并重新识别硅片图像各个像素点的灰度值，将各个硅片图像像素点的灰度值预设为G，将各个像素点的G值逐一与H进行对比，当G值均大于H时则判断硅片无裂纹，当存在多个像素点G值小于H值时，判断硅片存在裂纹；

⑥分筛，将存在裂纹的硅片分选入裂纹分选盒，将不存在裂纹的硅片继续输送进行下一工序。

2.根据权利要求1所述的一种硅片隐裂探测方法，其特征在于：在步骤⑤中，若判断硅片存在裂纹，按照：像素数*像素面积*倍率求得裂纹面积，以评估硅片的损坏等级。

3.根据权利要求1所述的一种硅片隐裂探测方法，其特征在于：在步骤③中，在控制单元识别灰度值时同时计算无效区域，所述的计算无效区域具体的为:预先设置红外线束的宽度大于硅片的宽度，当控制单元识别的图像存在S＜N时则保存该图像及之后的11帧图像，将12帧图像的重复像素保留并将重复像素按照坐标生成新的图像，将新的图像中所有S＞N的像素点提取并按照坐标点排列生成位于硅片两侧的边界图像，计算每个边界图像的斜率，根据斜率计算两侧边界图像的覆盖区域并生成覆盖区域所有像素点的坐标值，在之后将各个像素点灰度值S与预设图像灰度阈值N的对比过程中优先对比像素点的坐标值是否位于覆盖区域内，若位于覆盖区域则删除该像素点，若不位于覆盖区域内则继续进行灰度值对比。

4.根据权利要求1所述的一种硅片隐裂探测方法，其特征在于：

在步骤③中，控制单元识别每一帧图像中的每个像素点的坐标值，将坐标值重复的像素点相跳过对比，具体的为:控制单元新接收到图像后将该图像与上一图像进行对比，并识别两张图像的差别部分，为差别部分的像素点按照上一图像末尾的坐标继续分配坐标，将坐标值重复的像素点相覆盖并跳过本次对比，控制单元识别差别部分图像中的每个像素点的灰度值，差别部分的像素点的灰度值预设为S，同时将S逐一与N进行对比，当S＜N则开始将该像素点进行存储，当S＞N则该像素点删除。