[发明专利]基板与外接电路的绑定方法

权利要求书

1.一种基板与外接电路的绑定方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、提供基板(10)，所述基板(10)上具有数个第一电极(11)，在所述基板(10)上形成一层覆盖数个第一电极(11)的有机绝缘材料的保护膜(12)；

步骤2、提供异方性导电胶膜(20)，所述异方性导电胶膜(20)包括树脂层(21)及分布于树脂层(21)中的导电粒子(22)，所述导电粒子(22)的表面具有刺状突起；对所述异方性导电胶膜(20)进行预处理，将所述异方性导电胶膜(20)对应所述数个第一电极(11)贴附在所述保护膜(12)上；

步骤3、提供外接电路(30)，所述外接电路(30)具有与所述数个第一电极(11)相对应的数个第二电极(31)，将所述外接电路(30)放置于所述异方性导电胶膜(20)上，并使所述数个第二电极(31)与数个第一电极(11)一一对准，通过热压工艺，使所述导电粒子(22)的刺状突起刺穿保护膜(12)而刺入导电粒子(22)下方的第一电极(11)中，并使导电粒子(22)的刺状突起刺入导电粒子(22)上方的第二电极(31)中，从而使所述基板(10)与外接电路(30)通过异方性导电胶膜(20)的导电粒子(22)实现电导通，完成基板(10)与外接电路(30)的绑定；

所述步骤2中，通过加热、镭射、或紫外光照射的方法对所述异方性导电胶膜(20)进行预处理，使得所述异方性导电胶膜(20)发生反应；

所述步骤3的热压工艺中，采用120-180℃的温度条件、及1-5MPa的压力条件，对异方性导电胶膜(20)进行加热加压，时间为2-8s；

所述导电粒子(22)包括树脂内核(24)、包覆所述树脂内核(24)的镍层(25)、及包覆所述镍层(25)的金层(26)；所述镍层(25)与金层(26)的外表面均具有刺状突起；

所述树脂内核(24)的形状为球状。

2.如权利要求1所述的基板与外接电路的绑定方法，其特征在于，所述步骤1中所形成的保护膜(12)的厚度为2-3μm。

3.如权利要求1所述的基板与外接电路的绑定方法，其特征在于，所述步骤1中通过蒸镀、或涂布的方法形成所述保护膜(12)。

4.如权利要求1所述的基板与外接电路的绑定方法，其特征在于，所述步骤1中所形成的保护膜(12)的材料为聚酰亚胺、或聚对苯二甲酸乙二酯。

5.如权利要求1所述的基板与外接电路的绑定方法，其特征在于，所述基板(10)为柔性OLED基板。

6.如权利要求1所述的基板与外接电路的绑定方法，其特征在于，所述导电粒子(22)的粒径为3-5μm。

7.如权利要求1所述的基板与外接电路的绑定方法，其特征在于，所述外接电路(30)为柔性电路板、或覆晶薄膜。