[发明专利]基板与外接电路的绑定方法

说明书

本发明提供一种基板与外接电路的绑定方法，在进行热压工艺之前对所述异方性导电胶膜进行预处理，且所述异方性导电胶膜中导电粒子的表面具有刺状突起，能够在保证电导通效果的同时，提高后续热压工艺中异方性导电胶膜的反应效率，降低热压工艺的加热加压条件，从而降低基板被压伤而破片的风险；并且，在进行热压工艺之前还在所述基板预进行绑定的区域上形成保护膜，后续在通过热压工艺使基板与外接电路电导通的过程中，导电粒子的刺状突起需要先刺穿保护膜再刺入导电粒子下方的第一电极中，从而在热压工艺中保护膜对基板起到了一定的缓冲保护作用，进一步降低了基板被压伤而破片的风险。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种基板与外接电路的绑定方法。

背景技术

现有市场上的平面显示装置包括液晶显示装置(Liquid Crystal Display，LCD)和有源矩阵有机发光二极体(Active-matrix organic light emitting diode，AMOLED)显示装置。其中AMOLED具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，因此受到广泛的关注，并作为新一代的显示方式，已开始逐渐取代传统液晶显示器，被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。

现有的平板显示器一般包括显示面板(Panel)和外接电路，显示面板在正常显示时，需要使用外接电路，如柔性电路板(Free Pascal Compiler，FPC)、或者覆晶薄膜(ChipOn Film，COF)，通过引线连接到面板的外引脚贴合(Outer Lead Bonding，OLB)区域，实现对显示面板中的各信号线传递驱动信号。而外接电路与显示面板的OLB区域的电连接是通过绑定(Bonding)工艺完成的，Bonding工艺主要是在压合设备上将外接电路经过预压、本压连接到显示面板上，将外接电路上的外接电极和显示面板上的电极线压合到一起，中间通过异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)实现导通。

目前较常见的异方性导电胶膜产品主要包括热固性树脂、导电粒子、固化剂、增塑剂等成分，制造异方性导电胶膜时先要将上述成分溶解于挥发性溶剂中配制成异方性导电胶，再将异方性导电胶涂布于塑料薄膜上(如聚对苯二甲酸乙二酯)，经过热风干燥去掉溶剂而形成异方性导电胶膜。如图1所示，ACF500主要包括胶体层510、及均匀分布于胶体层510中的导电粒子520，其中，导电粒子520赋予ACF500以导电性能，胶体层510赋予ACF500以粘接性能和绝缘性能。在ACF的导电粒子方面，通常导电粒子主要通过在树脂球表面形成包裹的金属层制得，其中金属层能够传输电子，具有弹性的树脂球能够缓冲压力，常用作ACF中导电粒子的导电金球(Aull Ball)是使用化学镀法在直径为3～8μm的树脂球521表面形成包裹树脂球521的镍(Ni)层522和金(Au)层523而制得。

如图2所示，在显示面板的bonding制程中，基板100与外接电路300分别具有数个相互对应的基板电极110、外接电极310，在基板100与外接电路300之间置入ACF500，然后通过压合设备对ACF500进行热压，使得所述ACF500发生反应，具体地，通过加热改变ACF500的粘滞度，使得导电粒子520的树脂球521变为橡胶态，通过加压使导电粒子520在基板100与外接电路300之间被挤压，使得橡胶态的树脂球521发生塑性变形，从而增大导电粒子520的接触面积，通过导电粒子520的具有导电性的金属层，被挤压的导电粒子520在基板100与外接电路300之间构成电连接，此时，对于表面有许多毛刺的导电粒子520，导电粒子520的金属层可以刺入下方的基板电极110及上方的外接电极310而产生导通，而对于如图1所示的表面光滑的导电粒子520则需要更高的加热温度及压力，以保证导电粒子520发生变形而具有足够的接触面积形成电连接。

然而，在柔性AMOLED的bonding制程中，绑定的基板100为柔性基板，过高的绑定压力会造成基板100压伤而破片(crack)。

发明内容