[发明专利]一种用于大直径单晶切割端面对正的装置有效
申请号: | 201611125741.8 | 申请日: | 2016-12-08 |
公开(公告)号: | CN108162222B | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 崔彬;白鸽玲;王雅楠;蔡丽艳;刘冰;姜舰;徐继平;朱秦发 | 申请(专利权)人: | 有研半导体材料有限公司 |
主分类号: | B28D7/00 | 分类号: | B28D7/00 |
代理公司: | 11100 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘秀青;熊国裕 |
地址: | 101300 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 调节螺杆 固定框架 撞针结构 撞针 大直径单晶 切割端 弹簧控制 配套设施 切割设备 直径变化 直径单晶 装置结构 十字形 伸缩 单晶 弹簧 对正 微调 装卸 | ||
本发明公开了一种用于大直径单晶切割端面对正的装置。该装置包括一个固定框架和四个撞针结构,所述固定框架呈十字形,所述四个撞针结构安装在固定框架的四个端部;所述撞针结构包含撞针、弹簧和调节螺杆,其中撞针安装在调节螺杆内并通过弹簧控制伸缩,通过调节螺杆对撞针前端的位置进行微调。本发明的装置结构简单、便于操作、适应性及可靠性很强,不需要繁杂的配套设施,便于装卸,且不破坏原有切割设备,可以适用与不同直径单晶端面的对正,并且不受单晶直径变化的影响。
技术领域
本发明涉及一种用于大直径单晶切割端面对正的装置,属于硅单晶技术领域。
背景技术
由于生产的需要,会发生对已经截断成段的大直径单晶进行端面再次取样或者二次分段的情况;在取样片的过程中,为保证样片的平整度,一般会先齐平一刀,再进行取样,这样既会增加工作量,又会造成额外的产品损失;在二次分段的过程中,如果不能保证新的切割断面与原有的两个端面的平行度,也会造成产品质量的下降和产品的损失。
随着市场竞争压力的增大以及客户要求的不断提高,如果可以保证大直径单晶段的端面在二次取样或者二次分段过程中与单线切割机的切割面的平行度,就可以有效的减少生产加工损失、提高生产效率、提高产品的质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于大直径单晶切割端面对正的装置,以实现大直径单晶段的端面与单线切割机的切割面的平行度,从而减少生产加工损失、提高生产效率、提高产品的质量。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种用于大直径单晶切割端面对正的装置,该装置包括一个固定框架和四个撞针结构,所述固定框架呈十字形,所述四个撞针结构安装在固定框架的四个端部;所述撞针结构包含撞针、弹簧和调节螺杆,其中撞针安装在调节螺杆内并通过弹簧控制伸缩,通过调节螺杆对撞针前端的位置进行微调。
优选地,所述固定框架安装在单线切割机的框架上,并与单线切割机的切割面平行。
优选地,所述调节螺杆通过螺纹连接在固定框架上。
本发明的优点在于:
本发明的装置结构简单,便于操作,适应性及可靠性很强,不需要繁杂的配套设施,便于装卸,且不破坏原有切割设备,可以适用与不同直径单晶端面的对正,并且不受单晶直径变化的影响。
附图说明
图1为本发明的装置的主视图。
图2为本发明的装置的侧视图。
图3为图2中A处的放大图。
图4-6为显示本发明大直径单晶端面对正过程的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步说明,但本发明的实施方式不限于此。
如图1-3所示,一种用于大直径单晶切割端面对正的装置,主要包括四个撞针结构1和一个固定框架2,固定框架2呈十字形,可以固定在设备例如单线切割机的框架10上;撞针结构1的组成主要包括调节螺杆3、弹簧4、撞针5,撞针5可以在调节螺杆3内穿行,弹簧4可以使撞针5保持伸缩;调节螺杆3上带有螺纹,通过螺纹连接在固定框架2上,通过旋转调节螺杆可以对撞针前端的位置进行微调。
如图4所示,大直径单晶8放置在可分别调整两侧支撑的“V”型支架7上,移动导轨平台9,大直径单晶8的端面可以靠近撞针5。
如图5所示,首先升降单线切割机的刀架12,使切割线11分别经过装置的A、B、C三个位置,旋转调节螺杆3,使四个撞针5都轻触切割线11。
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