[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法

权利要求书

1.一种带电路的悬挂基板，其特征在于，

其包括：金属支承基板；基底绝缘层，其配置于所述金属支承基板的厚度方向一侧；导体层，其配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向一侧，具有与滑橇电连接的连接端子；覆盖绝缘层，其以使所述连接端子暴露的方式包覆所述导体层，配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向一侧；镀层，其包覆所述连接端子，

所述覆盖绝缘层具有配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向一侧的第1覆盖绝缘层和配置于所述第1覆盖绝缘层的所述厚度方向一侧的第2覆盖绝缘层，

所述镀层的厚度为所述第1覆盖绝缘层的厚度和所述第2覆盖绝缘层的厚度的总和以下。

2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

该带电路的悬挂基板还包括用于支承所述滑橇的底座，

所述底座包括：

基底底座层，其由所述基底绝缘层形成，配置于所述金属支承基板的所述厚度方向一侧；

第1覆盖底座层，其由所述第1覆盖绝缘层形成，配置于所述基底底座层的所述厚度方向一侧；

第2覆盖底座层，其由所述第2覆盖绝缘层形成，配置于所述第1覆盖底座层的所述厚度方向一侧。

3.一种带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，

该带电路的悬挂基板的制造方法是权利要求2所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其包括如下工序：

准备所述金属支承基板的工序；

在所述金属支承基板的所述厚度方向一侧形成具有所述基底底座层的所述基底绝缘层的工序；

在所述基底绝缘层的所述厚度方向一侧形成具有所述连接端子的所述导体层的工序；

以在所述基底底座层的所述厚度方向一侧配置所述第1覆盖底座层的方式在所述基底绝缘层的所述厚度方向一侧形成所述第1覆盖绝缘层的工序；

以在所述第1覆盖底座层的所述厚度方向一侧配置所述第2覆盖底座层的方式在所述第1覆盖绝缘层的所述厚度方向一侧形成所述第2覆盖绝缘层的工序；

以及在所述连接端子形成所述镀层的工序。