[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及带电路的悬挂基板及其制造方法、详细而言涉及硬盘驱动器中使用的带电路的悬挂基板及其制造方法。

背景技术

以往，在硬盘驱动器中能够安装供具有磁头的滑橇搭载的带电路的悬挂基板。

在这样的带电路的悬挂基板中，利用软钎料球将磁头侧端子与滑橇的磁头的端子电连接(参照例如日本特开2012－099204号公报)。

然而，在日本特开2012－099204号公报所记载的带电路的悬挂基板中，磁头侧端子与磁头的端子在厚度方向上分开，在其分开程度较大的情况下，在使软钎料球溶融了时，存在无法确保磁头侧端子与磁头的端子之间的接触面积、引起接触不良的情况。

发明内容

本发明的目的在于提供能够使连接端子与滑橇的端子可靠地连接的带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法。

本发明[1]包括一种带电路的悬挂基板，其包括：金属支承基板；基底绝缘层，其配置于金属支承基板的厚度方向一侧；导体层，其配置于基底绝缘层的厚度方向一侧，具有与滑橇电连接的连接端子；覆盖绝缘层，其以使连接端子暴露的方式包覆导体层，配置于基底绝缘层的厚度方向一侧；镀层，其包覆连接端子，覆盖绝缘层具有配置于基底绝缘层的厚度方向一侧的第1覆盖绝缘层和配置于第1覆盖绝缘层的厚度方向一侧的第2覆盖绝缘层，镀层的厚度是第1覆盖绝缘层的厚度和第2覆盖绝缘层的厚度的总和以下。

根据这样的结构，能够利用第1覆盖绝缘层和第2覆盖绝缘层可靠地保护用于包覆连接端子的镀层。

另外，能够根据滑橇的位置在第1覆盖绝缘层的厚度和第2覆盖绝缘层的厚度的总和的范围内对镀层的厚度进行适当调整，在厚度方向上使镀层接近滑橇的端子。

因此，能够使连接端子与滑橇的端子可靠地连接。

本发明[2]包括上述[1]的带电路的悬挂基板，其还具有用于支承滑橇的底座，底座包括：基底底座层，其由基底绝缘层形成，配置于金属支承基板的厚度方向一侧；第1覆盖底座层，其由第1覆盖绝缘层形成，配置于基底底座层的厚度方向一侧；第2覆盖底座层，其由第2覆盖绝缘层形成，配置于第1覆盖底座层的厚度方向一侧。

根据这样的结构，基底底座层由基底绝缘层形成，第1覆盖底座层由第1覆盖绝缘层形成，第2覆盖底座层由第2覆盖绝缘层形成，因此，不另外设置用于支承滑橇的构件，就能够形成底座。

另外，覆盖绝缘层由第1覆盖绝缘层和第2覆盖绝缘层这两层形成，能够精度良好地调整底座的厚度。

本发明[3]包括一种带电路的悬挂基板的制造方法，其是上述[2]的带电路的悬挂基板的制造方法，其包括如下工序：准备金属支承基板的工序；在金属支承基板的厚度方向一侧形成具有基底底座层的基底绝缘层的工序；在基底绝缘层的厚度方向一侧形成具有连接端子的导体层的工序；以在基底底座层的厚度方向一侧配置第1覆盖底座层的方式在基底绝缘层的厚度方向一侧形成第1覆盖绝缘层的工序；以在第1覆盖底座层的厚度方向一侧配置第2覆盖底座层的方式在第1覆盖绝缘层的厚度方向一侧形成第2覆盖绝缘层的工序；以及在连接端子形成镀层的工序。

根据这样的方法，在形成用于保护连接端子的镀层的第1覆盖绝缘层和第2覆盖绝缘层的工序中，能够同时形成第1覆盖底座层和第2覆盖底座层。

因此，能够一边利用覆盖绝缘层保护镀层，一边不另外增加工序就能够效率良好地形成底座。

附图说明

图1表示本发明的带电路的悬挂基板的第1实施方式的俯视图。

图2表示图1所示的带电路的悬挂基板的悬架部的俯视图。

图3A表示沿着图2所示的悬架部的A－A线的剖视图；图3B表示沿着图2所示的悬架部的B－B线的剖视图。

图4A～图4C是用于说明图3B所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，图4A表示准备金属支承基板的工序，图4B表示形成基底绝缘层的工序，图4C表示形成导体层的工序。

图5A～图5C是用于接着图4C说明图3B所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，图5A表示形成第1覆盖绝缘层的工序，图5B表示形成第2覆盖绝缘层的工序，图5C表示对金属支承基板进行外形加工的工序。

图6A～图6C是用于接着图5C对图3B所示的带电路的悬挂基板的制造方法进行说明的工序图，图6A表示将基底绝缘层局部地去除的工序，图6B表示形成镀层的工序，图6C表示安装滑橇的工序。

图7是本发明的带电路的悬挂基板的第2实施方式的剖视图，表示与图3B相对应的剖视图。

具体实施方式

＜第1实施方式＞