[发明专利]掩模组件、掩模组件的制造方法及包括掩模组件的装置有效
申请号: | 201611127385.3 | 申请日: | 2016-12-09 |
公开(公告)号: | CN106960917B | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 张淳喆;宋昇勇;任星淳;黄圭焕;文敏浩;文英慜 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模组 制造 方法 包括 装置 | ||
提供了掩模组件、该掩模组件的制造方法以及包括该掩模组件的装置。该掩模组件包括掩模片。该掩模片包括具有开口的图案部,以及连接至该图案部的焊接部。该焊接部具有不同于图案部的颗粒尺寸的颗粒尺寸。
相关申请的交叉引用
本申请要求在2016年1月12日提交的第10-2016-0003679号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请通过引用并入本文,就各方面而言都如同在本文中完全阐述一样。
技术领域
示例性实施方式涉及掩模组件、制造该掩模组件的方法以及包括该掩模组件的装置。
背景技术
诸如移动电话、笔记本计算机、个人数字助手、平板电脑等的电子设备被广泛地使用。为了支持各种功能,这些设备通常包括显示设备来为用户提供视觉信息,例如,图像信息或视频信息。近来,由于用于驱动这样的显示设备的部件已经变得小型化,显示设备在电子设备中的使用逐渐增加。
掩模组件可用来制造显示设备。掩模组件包括掩模框和掩模片。掩模片和掩模框之间的焊接效率可能影响显示设备的分辨率。
在本背景部分中公开的上述信息仅是为了加强对本发明构思背景的理解,并且,因此,其可包含不构成在本国中由本领域普通技术人员所已知的现有技术的信息。
发明内容
示例性实施方式提供了掩模组件和用于精确制造显示设备的、包括该掩模组件的装置。
附加的方面将在下文的详细描述中阐述,并且,在一定程度上,将从本公开中变得显而易见,或可通过实施本发明构思而被习得。
示例性实施方式公开了包括掩模片的掩模组件,掩模片包括:具有开口的图案部;以及连接至图案部的焊接部,焊接部具有不同于图案部的颗粒尺寸的颗粒尺寸。
示例性实施方式公开了制造掩模组件的方法,该方法包括制造掩模片,并将掩模片安装在掩模框上。掩模片的制造包括:在基础构件的第一部分中形成开口以形成图案部;以及热处理基础构件的第二部分以形成焊接部。图案部和焊接部作为掩模片被提供。
示例性实施方式公开了用于制造显示设备的装置,该装置包括掩模组件、以及面对掩模组件并经由掩模组件提供沉积材料的沉积源。掩模组件包括掩模片,掩模片包括:具有开口的图案部;以及连接至图案部的焊接部,焊接部具有不同于图案部的颗粒尺寸的颗粒尺寸。
前述的大体说明和以下的详细说明是示例性和解释性的,且旨在提供对要求保护的主体的进一步解释。
附图说明
附图示出了本发明构思的示例性实施方式,并且与说明书一起用来解释本发明构思的原理,其中,附图被包括以提供对本发明构思的进一步理解,并且附图并入本说明书且构成本说明书的一部分。
图1是根据示例性实施方式的掩模组件的立体图。
图2是沿着图1中的线II-II'的剖视图。
图3是示出了根据示例性实施方式的制造掩模组件的方法的流程图。
图4是示出了根据本实施方式的掩模片焊接结果和根据对比实施方式的掩模片焊接结果的平面图。
图5是根据示例性实施方式的用于制造显示设备的装置的示意性剖视图。
图6是由图5中的装置制造的显示设备的平面图。
图7是沿着图6中的线VII-VII'截取的剖视图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
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H01L51-54 .. 材料选择