[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及带电路的悬挂基板及其制造方法、详细而言涉及硬盘驱动器中使用的带电路的悬挂基板及其制造方法。

背景技术

以往，在硬盘驱动器中能够安装供具有磁头的滑橇搭载的带电路的悬挂基板。

在这样的带电路的悬挂基板中，利用软钎料球将磁头侧端子与滑橇的磁头的端子电连接(参照例如日本特开2012－099204号公报)。

然而，在日本特开2012－099204号公报所记载的带电路的悬挂基板中，磁头侧端子与磁头的端子在厚度方向上分开，在其分开程度较大的情况下，在使软钎料球溶融了时，存在无法确保磁头侧端子与磁头的端子之间的接触面积、引起接触不良的情况。

发明内容

本发明的目的在于提供能够使连接端子与滑橇的端子可靠地连接的带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法。

本发明[1]包括一种带电路的悬挂基板，其包括：金属支承基板；基底绝缘层，其配置于金属支承基板的厚度方向一侧；导体层，其配置于基底绝缘层的厚度方向一侧，具有与滑橇电连接的连接端子，基底绝缘层具有在沿着厚度方向投影时至少与连接端子重叠的端子区域以及与端子区域不重叠且位于端子区域的周边的周边区域，端子区域的厚度比周边区域的厚度厚。

根据这样的结构，端子区域的厚度比周边区域的厚度厚，因此，能够在厚度方向上使连接端子接近滑橇的端子。

因此，能够使连接端子和滑橇的端子可靠地连接。

另一方面，周边区域的厚度比端子区域的厚度薄，因此，能够谋求带电路的悬挂基板的轻量薄型化。

本发明[2]包括上述[1]的带电路的悬挂基板，其中，基底绝缘层包括：第1基底绝缘层，其配置于金属支承基板的厚度方向一侧；第2基底绝缘层，其包覆第1基底绝缘层，配置于金属支承基板的厚度方向一侧，端子区域包括：第1端子区域绝缘层，其由第1基底绝缘层形成，配置于金属支承基板的厚度方向一侧；第2端子区域绝缘层，其由第2基底绝缘层形成，配置于第1端子区域绝缘层的厚度方向一侧，周边区域至少包括第2周边区域绝缘层，该第2周边区域绝缘层由第2基底绝缘层形成，配置于金属支承基板的厚度方向一侧。

根据这样的结构，周边区域包括由第2基底绝缘层形成的第2周边区域绝缘层，而端子区域包括由第1基底绝缘层形成的第1端子区域绝缘层和由第2基底绝缘层形成的第2端子区域绝缘层。

因此，与端子区域由1层基底绝缘层形成的情况相比较，通过使端子区域由两层、即、第1端子区域绝缘层和第2端子区域绝缘层形成，能够容易地使端子区域的厚度比周边区域的厚度厚。

其结果，能够使连接端子接近滑橇的端子，因此，能够使连接端子和滑橇的端子更可靠地连接。

本发明[3]包括上述[2]的带电路的悬挂基板，其中，该带电路的悬挂基板还包括：覆盖绝缘层，其以使连接端子暴露的方式包覆导体层，配置于基底绝缘层的厚度方向一侧；底座，其用于支承滑橇，底座包括：第1基底底座层，其由第1基底绝缘层形成，配置于金属支承基板的厚度方向一侧；第2基底底座层，其由第2基底绝缘层形成，配置于第1基底底座层的厚度方向一侧；覆盖底座层，其由覆盖绝缘层形成，配置于第2基底底座层的厚度方向一侧。

根据这样的结构，第1基底底座层由第1基底绝缘层形成，第2基底底座层由第2基底绝缘层形成，覆盖底座层由覆盖绝缘层形成，因此，不另外设置用于支承滑橇的构件，就能够形成底座。

本发明[4]包括上述[1]的带电路的悬挂基板，其中，基底绝缘层包括：第1基底绝缘层，其配置于金属支承基板的厚度方向一侧；第2基底绝缘层，其配置于第1基底绝缘层的厚度方向一侧，端子区域包括：第1端子区域绝缘层，其由第1基底绝缘层形成，配置于金属支承基板的厚度方向一侧；第2端子区域绝缘层，其由第2基底绝缘层形成，配置于第1端子区域绝缘层的厚度方向一侧，周边区域至少包括第1周边区域绝缘层，该第1周边区域绝缘层由第1基底绝缘层形成，配置于金属支承基板的厚度方向一侧。

根据这样的结构，周边区域包括由第1基底绝缘层形成的第1周边区域绝缘层，而端子区域包括由第1基底绝缘层形成的第1端子区域绝缘层和由第2基底绝缘层形成的第2端子区域绝缘层。

因此，与使端子区域由1层基底绝缘层形成的情况相比较，通过使端子区域由两层、即、第1端子区域绝缘层和第2端子区域绝缘层形成，能够容易地使端子区域的厚度比周边区域的厚度厚。

其结果，能够使连接端子接近滑橇的端子，因此，能够使连接端子和滑橇的端子更可靠地连接。