[发明专利]自动上下芯片装置

权利要求书

1.一种自动上下芯片装置，其特征在于，包括上片模块、下片模块、传动模块、机械手模块和压片模块，所述上片模块与所述下片模块相对设置，且均包括用于放置芯片的料盒和升降电机，所述升降电机驱动所述料盒沿第一方向上升或下降，所述传动模块分别与所述上片模块和所述下片模块连接，所述机械手模块由所述传动模块驱动从而在所述上片模块的料盒和所述下片模块的料盒之间往复运动，同时将上片模块中的芯片取出并将其放入下片模块，所述压片模块设置于所述机械手模块运动区域上方预定的距离；

所述压片模块包括导杆气缸、缓冲单元和真空传感器，所述缓冲单元设置于所述导杆气缸的底部，并由所述导杆气缸带动在所述第一方向往复上升或下降，所述真空传感器与控制模块电连接；

所述缓冲单元包括支撑板、导向轴、弹簧、压板和缓冲层，所述支撑板用于与所述导杆气缸抵接，所述压板设置于所述支撑板的下方并与所述支撑板相对设置，所述导向轴从所述支撑板背离所述压板的表面穿过所述支撑板，其末端继续延伸进入所述支撑板和所述压板之间的空隙，且没有与所述压板接触，所述弹簧套设于所述导向轴并分别与所述支撑板和压板抵接，所述缓冲层设置于所述压板底面。

2.根据权利要求1所述的自动上下芯片装置，其特征在于，所述上片模块还包括主体部、支撑平台和接近传感器，所述升降电机设置于所述主体部底部，所述支撑平台设置于所述主体部一侧，所述料盒设置于所述支撑平台的顶部，所述接近传感器设置于所述支撑平台的底部，所述自动上下芯片装置还包括控制器，且所述接近传感器与所述控制器电连接。

3.根据权利要求2所述的自动上下芯片装置，其特征在于，所述主体部包括外壳体、盖板、丝杆和导轨，所述外壳体和所述盖板组配形成收容空间，所述丝杆和所述导轨收容于所述收容空间内，所述导轨与所述支撑平台配合设置并对所述支撑平台的运动轨迹进行限定，所述丝杆分别与所述升降电机和所述支撑平台连接，所述丝杆由所述升降电机驱动，并带动所述支撑平台沿所述第一方向上或向下运动。

4.根据权利要求3所述的自动上下芯片装置，其特征在于，所述上片模块和所述下片模块的结构相同。

5.根据权利要求1所述的自动上下芯片装置，其特征在于，所述传动模块包括传动电机、辅助传动单元和同步传动单元，所述传动电机与所述辅助传动单元连接并驱动所述辅助传动单元，所述辅助传动单元连接并驱动所述同步传动单元，所述同步传动单元设置于所述上片模块和所述下片模块之间。

6.根据权利要求5所述的自动上下芯片装置，其特征在于，还包括线性导轨，所述线性导轨分别与所述上片模块和所述下片模块连接，将所述线性导轨的延伸方向命名为第二方向，且所述下片模块沿第二方向设置，所述机械手模块与所述线性导轨滑动连接并被所述线性导轨限位，同时其与所述同步传动单元连接并由所述同步传动单元驱动，从而沿所述线性导轨延伸方向往复运动。

7.根据权利要求6所述的自动上下芯片装置，其特征在于，所述第一方向和所述第二方向互相垂直，且所述升降电机为升降步进电机。

8.根据权利要求1-6任意一项所述的自动上下芯片装置，其特征在于，所述升降电机为升降步进电机。