[发明专利]自动上下芯片装置

说明书

本发明提供一种自动上下芯片装置，其包括上片模块、下片模块、传动模块、机械手模块和压片模块，所述上片模块与所述下片模块相对设置，且均包括用于放置芯片的料盒和升降电机，所述升降电机驱动所述料盒沿第一方向上升或下降，所述传动模块分别与所述上片模块和所述下片模块连接，所述机械手模块由所述传动模块驱动从而在所述上片模块的料盒和所述下片模块的料盒之间往复运动，同时将上片模块中芯片的取出并将其放入下片模块，所述压片模块设置于所述机械手模块运动区域上方预定的距离。发明提供的自动上下芯片装置能够极大提高所述待检测芯片的测试效率，还解决了翘曲度较大的芯片无法真空吸附牢固的问题。

技术领域

本发明涉及一种自动上下芯片装置。

背景技术

随着半导体行业的飞速发展，芯片种类也越来越多，对测试要求也越来越高。由于芯片材质、工艺、应用的不同，导致有些芯片其基片平整度较差。而目前行业内测试时对芯片大部分采取真空吸附的方式，如果芯片的翘曲度较大（譬如：GPP芯片），真空直接吸附效果不佳。探针台一般用于芯片生产的中测阶段，有些芯片中测阶段需对不满足测试要求的芯粒或有分类要求的芯粒进行墨点标示，标示墨点的油墨为油性的，具有很强的粘性，从而导致测试完后的芯片无法从正面吸取。

传统探针台分为全自动与半自动，如果芯片的翘曲度较大，则会造成芯片的真空吸附效果不佳，导致大部分只能使用手动上下片的方式进行测试，浪费工时及人力，容易污染芯片。而传统全自动探针台的上下片机构一般成本较高，结构复杂，用于测试一些低端芯片不经济划算。随着半导体行业的迅速发展，对生产率要求进一步提高，手动上下片有一定的局限性，无法满足高生产量的需求，对自动化产业有一定的约束性。

因此，有必要提供一种能够对翘曲度较大芯片能够牢固吸附，并且成本低、效率高的自动上下芯片装置。

发明内容

本发明的目的是为解决翘曲度较大芯片不能够真空吸附牢固的技术问题，本发明提供一种自动上下芯片装置。

一种自动上下芯片装置，包括上片模块、下片模块、传动模块、机械手模块和压片模块，所述上片模块与所述下片模块相对设置，且均包括用于放置芯片的料盒和升降电机，所述升降电机驱动所述料盒沿第一方向上升或下降，所述传动模块分别与所述上片模块和所述下片模块连接，所述机械手模块由所述传动模块驱动从而在所述上片模块的料盒和所述下片模块的料盒之间往复运动，同时将上片模块中芯片的取出并将其放入下片模块，所述压片模块设置于所述机械手模块运动区域上方预定的距离。

进一步地，所述上片模块还包括主体部、支撑平台和接近传感器，所述升降电机设置于所述主体部底部，所述支撑平台设置于所述主体部一侧，所述料盒设置于所述支撑平台的顶部，所述接近传感器设置于所述支撑平台的底部，所述自动上下芯片装置还包括控制器，且所述接近传感器与所述控制器电连接。

进一步地，所述主体部包括外壳体、盖板、丝杆和导轨，所述外壳体和所述盖板组配形成收容空间，所述丝杆和所述导轨收容于所述收容空间内，所述导轨与所述支撑平台配合设置并对所述支撑平台的运动轨迹进行限定，所述丝杆分别与所述升降电机和所述支撑平台连接，所述丝杆由所述升降电机驱动，并带动所述支撑平台沿所述第一方向上或向下运动。

进一步地，所述上片模块和所述下片模块的结构相同。

进一步地，所述传动模块包括传动电机、辅助传动单元和同步传动单元，所述传动电机与所述辅助传动单元连接并驱动所述辅助传动单元，所述辅助传动单元连接并驱动所述同步传动单元，所述同步传动单元设置于所述上片模块和所述下片模块之间。

进一步地，还包括线性导轨，所述线性导轨分别与所述上片模块和所述下片模块连接，且所述下片模块沿第二方向设置，所述机械手模块与所述线性导轨滑动连接并被所述线性导轨限位，同时其与所述同步传动单元连接并由所述同步传动单元驱动，从而沿所述线性导轨延伸方向往复运动。