[发明专利]一种叠层片式陶瓷元件制作方法在审
申请号: | 201611131394.X | 申请日: | 2016-12-09 |
公开(公告)号: | CN106783063A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 王其艮;戴春雷;李波;胡荣荣 | 申请(专利权)人: | 深圳顺络电子股份有限公司 |
主分类号: | H01F27/255 | 分类号: | H01F27/255;H01F27/28;H01F41/02;H01F41/04 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 | 代理人: | 王震宇 |
地址: | 518110 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 叠层片式 陶瓷 元件 制作方法 | ||
1.一种叠层片式陶瓷元件制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、将陶瓷粉体置于400-600℃的温度下热处理60-120min;
S2、将由步骤S1处理得到的陶瓷粉体形成的磁性层与由银浆形成的内电极层层叠后进行整体烧结,制成所述叠层片式陶瓷元件。
2.如权利要求1所述的叠层片式陶瓷元件制作方法,其特征在于,所述陶瓷粉体是低介电常数ε<5的硼硅体系玻璃粉。
3.如权利要求1或2所述的叠层片式陶瓷元件制作方法,其特征在于,步骤S1之前,用500目筛网对陶瓷粉体进行过筛处理,得到所述陶瓷材料。
4.如权利要求1至3任一项所述的叠层片式陶瓷元件制作方法,其特征在于,所述银浆固含量为80-95wt%。
5.如权利要求1至4任一项所述的叠层片式陶瓷元件制作方法,其特征在于,步骤S1中,所述陶瓷粉体在空气气氛下进行所述热处理。
6.如权利要求1至5任一项所述的叠层片式陶瓷元件制作方法,其特征在于,步骤S2包括:将陶瓷粉体与加入粘合剂的有机溶剂共磨混料,制备浆料,使用该浆料成型生坯片;在所得生坯片上印刷形成Ag内导体图形,以便在叠层时形成线圈状结构;将形成该线圈状电极图形的多个生坯片堆叠起来;用未形成电极图形的生坯片作为外层部夹持该叠层体,对整体压制;对得的生坯片叠层体在800-900度空气气氛中保温烧结,得到内置Ag线圈状电极的烧结体;对该烧结体进行研磨,在烧结体的两端面露出内电极,在该端面涂覆烧结Ag外电极。
7.如权利要求1至6任一项所述的叠层片式陶瓷元件制作方法,其特征在于,所述叠层片式陶瓷元件为叠层片式陶瓷电感器。
8.一种叠层片式陶瓷元件,其特征在于,是使用权利要求1至7任一项所述的制作方法制成的叠层片式陶瓷元件。
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