[发明专利]IC塑料封装结构及其制备方法有效

申请号：	201611133299.3	申请日：	2016-12-10
公开（公告）号：	CN106711098B	公开（公告）日：	2019-04-12
发明（设计）人：	李宗亚;周松;肖汉武	申请（专利权）人：	无锡中微高科电子有限公司
主分类号：	H01L23/29	分类号：	H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56
代理公司：	无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104	代理人：	殷红梅;刘海
地址：	江苏省无锡市***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	包封层密封层包封基板塑料封装结构引线框架芯片制备塑料封装防水气模塑层去除基板上表面增强塑料封装体上表面下表面外部半成品封装成型渗入组装分割改进
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【权利要求书】：

1.一种IC塑料封装结构，其特征是：包括LCP基板、EMC包封层（3）和LCP密封层（4），LCP基板包括LCP预模塑层（2）和设置于LCP预模塑层（2）上表面的引线框架（1）；在所述LCP基板的上表面安装芯片（5），芯片（5）由EMC包封层（3）封装于LCP基板的上表面，在EMC包封层（3）的外部包封一层LCP密封层（4）。

2.一种IC塑料封装结构的制备方法，其特征是，包括以下步骤：

（a）在引线框架（1）的下表面采用LCP材质通过预模塑形成LCP基板；

（b）在LCP基板上表面组装芯片（5）；

（c）将组装后的芯片（5）采用环氧树脂进行包封，得到EMC包封层（3）；

（d）根据产品的形状、尺寸要求，去除多余的EMC包封层（3）；

（e）在EMC包封层（3）外部包封一层LCP材质，得到LCP密封层（4）；

（f）根据产品的形状、尺寸要求，去除多余的LCP密封层（4）以及引线框架（1）下方多余的LCP预模塑层（2）；

（g）将步骤（f）得到的半成品分割成型为独立的封装体。

3.如权利要求2所述的IC塑料封装结构的制备方法，其特征是：在所述LCP基板上表面采用装片、键合工艺组装芯片（5）。

4.如权利要求2所述的IC塑料封装结构的制备方法，其特征是：所述芯片（5）采用压缩模或注塑模工艺进行包封。

5.如权利要求2所述的IC塑料封装结构的制备方法，其特征是：在所述EMC包封层（3）外部采用注射模的注射成型工艺包封一层LCP密封层（4）。

6.如权利要求2所述的IC塑料封装结构的制备方法，其特征是：所述步骤（ f）得到的封装体经切中筋、去飞边、电镀、打印、成型，得到独立的封装体。