[发明专利]IC塑料封装结构及其制备方法

说明书

本发明涉及一种IC塑料封装结构及其制备方法，其特征是：包括LCP基板、EMC包封层和LCP密封层，LCP基板包括LCP预模塑层和引线框架，在LCP基板的上表面安装芯片，芯片上包封EMC包封层，EMC包封层的外部包封LCP密封层。所述IC塑料封装结构的制备方法，包括以下步骤：（1）在引线框架的下表面采用LCP材质形成LCP基板；（2）在LCP基板上表面组装芯片；（3）芯片上包封EMC包封层；（4）去除多余的EMC包封层；（5）在EMC包封层外部包封LCP密封层；（6）去除多余的LCP密封层以及引线框架下方多余的LCP预模塑层；（7）将半成品分割成型为独立的封装体。本发明改进了基于EMC的塑料封装在防水气渗透方面的不足，提升塑料封装的防水气渗入性能，从而增强塑料封装的可靠性。

技术领域

本发明涉及一种IC（集成电路）塑料封装结构及其制备方法，属于集成电路制造技术领域。

背景技术

塑料封装在尺寸、重量、性能、成本方面优于气密性封装。估计塑封器件占世界商用芯片封装市场的97%。但普通塑料封装所使用的包封材料主要为环氧树脂，其防水气入性能较差，水气诱发的失效机理如腐蚀、裂纹、界面分层非常显著，这些不足限制了塑料封装在高可靠集成电路封装中的应用。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种IC塑料封装结构及其制备方法，改进了基于EMC的塑料封装在防水气渗透方面的不足，提升塑料封装的防水气渗入性能，从而增强塑料封装的可靠性。

按照本发明提供的技术方案，一种IC塑料封装结构，其特征是：包括LCP基板、EMC包封层和LCP密封层，LCP基板包括LCP预模塑层和设置于LCP预模塑层上表面的引线框架；在所述LCP基板的上表面安装芯片，芯片由EMC包封层封装于LCP基板的上表面，在EMC包封层的外部包封一层LCP密封层。

所述IC塑料封装结构的制备方法，其特征是，包括以下步骤：

（1）在引线框架的下表面采用LCP材质通过预模塑形成LCP基板；

（2）在LCP基板上表面组装芯片；

（3）将组装后的芯片采用环氧树脂进行包封，得到EMC包封层；

（4）根据产品的形状、尺寸要求，去除多余的EMC包封层；

（5）在EMC包封层外部包封一层LCP材质，得到LCP密封层；

（6）根据产品的形状、尺寸要求，去除多余的LCP密封层以及引线框架下方多余的LCP预模塑层；

（7）将步骤（6）得到的半成品分割成型为独立的封装体。

进一步的，在所述LCP基板上表面采用装片、键合工艺组装芯片。

进一步的，所述芯片采用压缩模或注塑模工艺进行包封。

进一步的，在所述EMC包封层外部采用注射模的注射成型工艺包封一层LCP密封层。

进一步的，所述步骤得到的封装体经切中筋、去飞边、电镀、打印、成型，得到独立的封装体。

进一步的，所述EMC包封层和LCP密封层的总厚度为0.25～1.2mm。

本发明与已有技术相比具有以下优点：本发明所述塑料封装采用LCP材质基板与LCP外部密封层将EMC包封在内部，与现有的全部为EMC材质包封相比，本发明的封装结构具有更强的防水气侵入能力。

附图说明

图1为本发明所述IC塑料封装结构的示意图。

图2-1～图2-9为本发明的述IC塑料封装结构的制备方法的流程图。其中：

图2-1为所述LCP基板的示意图。