[发明专利]一种低氧含量半导体芯复合材料光纤预制棒的制备方法

权利要求书

1.一种低氧含量半导体芯复合材料光纤预制棒的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）在氮气气氛手套箱中，将半导体芯原料粉紧密填充满一端封口的包层玻璃管的中心孔；

（2）对填充满半导体芯原料粉的包层玻璃管进行抽真空，同时，热拉玻璃管的另一端封口，将半导体芯原料粉真空密封于包层玻璃管中，得到所述低氧含量半导体芯复合材料光纤预制棒。

2.根据权利要求1所述的一种低氧含量半导体芯复合材料光纤预制棒的制备方法，其特征在于，步骤（1）中，所述半导体芯原料包括Al、Ga、In、Si、Ge、Sn、Pb、P、As、Sb、Bi、S、Se和Te中的一种以上。

3.根据权利要求1所述的一种低氧含量半导体芯复合材料光纤预制棒的制备方法，其特征在于，步骤（1）中，所述包层玻璃管为任一种氧化物玻璃，包括硼硅酸盐玻璃管。

4.根据权利要求1所述的一种低氧含量半导体芯复合材料光纤预制棒的制备方法，其特征在于，步骤（1）中，所述包层玻璃管的玻璃软化温度高于半导体芯的熔融温度。

5.根据权利要求1所述的一种低氧含量半导体芯复合材料光纤预制棒的制备方法，其特征在于，步骤（2）中，所述抽真空的真空压强为10^-6Pa至100kPa。

6.根据权利要求1所述的一种低氧含量半导体芯复合材料光纤预制棒的制备方法，其特征在于，将得到的光纤预制棒拉丝，获得低氧量半导体芯复合材料光纤，得到的低氧含量半导体芯复合材料光纤中的氧含量低于5 wt%。