[发明专利]具有槽的金属板上的集成扇出线圈

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其包括：

囊封材料；

线圈，其包括贯穿导体，其中所述贯穿导体在所述囊封材料中，其中所述贯穿导体的顶面与所述囊封材料的顶面大体上共面，且所述贯穿导体的底面与所述囊封材料的底面大体上共面；

金属板，其下伏于所述囊封材料；

第一槽，其在所述金属板中且塡充有介电材料，其中所述第一槽穿透通过所述金属板且具有与所述线圈重叠的部分；以及

介电薄膜，其在所述金属板的与所述囊封材料相对的侧上，且密封所述第一槽。

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述介电材料为空气。

3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述第一槽延伸超过所述线圈的边缘。

4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述第一槽延伸到所述金属板的边缘。

5.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述第一槽具有大于所述线圈的各自长度的长度和小于所述线圈的各自宽度的宽度。

6.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其进一步包括垂直于所述第一槽且与所述第一槽相交的第二槽，其中所述第二槽不延伸超过所述线圈的边缘。

7.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述第一槽包括：

块体部分，其与所述线圈完全重叠；以及

元件部分，其连接到所述块体部分，其中所述元件部分具有小于所述线圈的各自宽度和所述块体部分的各自宽度的宽度，且所述元件部分延伸超过所述线圈的各自边缘。

8.一种半导体封装结构，其包括：

囊封材料；

装置裸片，其囊封于所述囊封材料中；

贯穿导体，其囊封于所述囊封材料中，其中所述贯穿导体形成电耦合到所述装置裸片的线圈的部分；

金属板，其具有与所述线圈重叠的部分，其中所述金属板延伸超过所述线圈的边缘；以及

介电材料，其穿透通过所述金属板，其中所述介电材料包括：

第一长形部分，其具有平行于第一方向的第一纵向方向，其中所述第一长形部分包括：

第一部分，其与所述线圈重叠；以及

第二部分，其未与所述线圈重叠；以及

第二长形部分，其具有平行于第二方向的第二纵向方向，其中所述第二方向非平行于所述第一方向，其中所述第二长形部分接合到所述第一长形部分且与所述线圈重叠。

9.根据权利要求8所述的半导体封装结构，其中所述第一长形部分延伸到所述金属板的第一边缘。

10.根据权利要求9所述的半导体封装结构，其中所述第一长形部分进一步延伸到所述金属板的第二边缘，其中所述第一边缘与所述第二边缘是所述金属板的相对边缘。

11.根据权利要求8所述的半导体封装结构，其中所述第一长形部分具有在所述第二方向上测量的宽度，且所述第一长形部分的所述宽度小于在所述第二方向上测量的所述线圈的各自尺寸。

12.根据权利要求8所述的半导体封装结构，其中所述第二长形部分具有在所述第二方向上测量的长度，且所述第二长形部分的所述长度小于在所述第二方向上测量的所述线圈的各自尺寸。

13.根据权利要求12所述的半导体封装结构，其中所述第二长形部分具有在所述第一方向上测量的宽度，且所述第二长形部分的所述宽度小于在所述第一方向上测量的所述线圈的各自尺寸。

14.根据权利要求8所述的半导体封装结构，其中所述第一长形部分与所述第二长形部分的交叉区域的整体与所述线圈重叠。