[发明专利]电阻焊水下显微焊接自动化设备及电阻焊水下焊接方法在审

专利信息
申请号: 201611139352.0 申请日: 2016-12-12
公开(公告)号: CN106695100A 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 杨仕桐;林健鸿;蓝超华;杨诚 申请(专利权)人: 广州微点焊设备有限公司
主分类号: B23K11/31 分类号: B23K11/31;B23K11/11
代理公司: 广州三环专利代理有限公司44202 代理人: 王基才
地址: 510385 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电阻 水下 显微 焊接 自动化 设备 方法
【权利要求书】:

1.一种电阻焊水下显微焊接自动化设备,其特征在于,包括:

电阻焊设备、自动化控制的驱动装置、工件水箱、焊接电极、水、X轴滑台、Y轴滑台、Z轴滑台和显微光学支架,其中,

电阻焊设备包括焊接电源和点焊机头,点焊机头设有电极夹头,电极夹头上安装有焊接电极,焊接电源通过输出电缆与点焊机头的电极夹头电性连接;

工件水箱和Y轴滑台安装在点焊机头下方的工作台上,X轴滑台安装在Y轴滑台上,点焊机头安装在Z轴滑台上形成一体化可移动的自动点焊机头,水被添加在工件水箱中;

显微光学支架安装在点焊机头的前外侧;以及

自动化控制的驱动装置分别与一体化可移动的自动点焊机头的X轴滑台、Y轴滑台、Z轴滑台电性连接。

2.根据权利要求1所述的电阻焊水下显微焊接自动化设备,其特征在于,所述Z轴滑台包括以小气缸带动的气动滑台,小气缸的滑动轴与点焊机头设置的焊接力传导结构相连接。

3.根据权利要求1所述的电阻焊水下显微焊接自动化设备,其特征在于,所述工件水箱包括水箱底部和边框,工件水箱能满足加水浸没被固定的电子元器件工件,实现平行电极焊头对电子元器件进行电阻焊水下焊接。

4.根据权利要求1所述的电阻焊水下显微焊接自动化设备,其特征在于,所述焊接电极为平行电极焊头,包括焊接尖端欧姆接触式平电极焊头和焊接尖端连体式平行电极焊头。

5.根据权利要求1所述的电阻焊水下显微焊接自动化设备,其特征在于,所述被焊工件包括带小线圈电子元器件的漆包线引出线和镶嵌固连在绝缘基板的基底焊盘。

6.根据权利要求1所述的电阻焊水下显微焊接自动化设备,其特征在于,所述工件水箱中添加有水或乳化液或皂化液。

7.根据权利要求1所述的电阻焊水下显微焊接自动化设备,其特征在于,所述显微光学支架包括支架固定座、支架立柱、支架横杆和XY通孔连接架,支架固定座紧固在点焊机头的前外侧,支架立柱纵向安装在支架固定座上,支杆立柱和支架横杆分别与XY通孔连接架的二个通孔连接,支架横杆上设有可安装显微光学机头的环架。

8.根据权利要求7所述的电阻焊水下显微焊接自动化设备,其特征在于,所述XY通孔连接架包括分别在X轴Y轴方向相互垂直的二个圆通孔,二个圆通孔与支架立柱和支架横杆的圆柱外径相适配,X轴Y轴通孔的管壁上设置有调节螺丝。

9.一种以权利要求1至8中任一项所述的电阻焊水下显微焊接自动化设备对被水浸没在工件水箱中的被焊工件进行的电阻焊水下焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)根据被焊工件的焊接要求备好电阻焊设备、工件水箱、焊接电极和水;

2)把被焊工件放置在工件水箱中,并把被焊工件的搭接接头定位在正对焊接电极的位置上;

3)在工件水箱中加水浸没被焊工件;以及

4)通过焊接电极对被水浸没的被焊工件进行水下焊接。

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