[发明专利]电阻焊水下显微焊接自动化设备及电阻焊水下焊接方法

说明书

技术领域

本发明属于电阻焊领域，更具体地说，本发明涉及一种电阻焊水下焊接装置、方法和电阻焊水下显微焊接自动化设备。

背景技术

对带小线圈电子元器件漆包线引出接点的焊接，现有技术通过平行电极焊头尖端产生高温或电火花烧除漆包线同时实现焊接，但是，由于自动化焊接速度快，焊头产生的热量过高，往往会烧坏电子元器件引出接点的焊接焊盘，给电子元器件制作的自动化带来很大的困扰。

此外，由于被焊接的漆包线十分细小，需要安装好显微光学放大装置才能进行焊接，现有技术显微光学放大装置的安装无法满足显微光学机头对显微焊接的使用要求。

有鉴于此，实有必要进一步完善电子元器件制作中有关显微焊接的自动化设备。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种电阻焊水下焊接装置、电阻焊水下焊接方法和电阻焊水下显微焊接自动化设备。

为了实现上述发明目的，本发明提供了一种电阻焊水下显微焊接自动化设备，其包括：

电阻焊设备、自动化控制的驱动装置、工件水箱、焊接电极、水、X轴滑台、Y轴滑台、Z轴滑台和显微光学支架，其中，

电阻焊设备包括焊接电源和点焊机头，点焊机头设有电极夹头，电极夹头上安装有焊接电极，焊接电源通过输出电缆与点焊机头的电极夹头电性连接；

工件水箱和Y轴滑台安装在点焊机头下方的工作台上，X轴滑台安装在Y轴滑台上，点焊机头安装在Z轴滑台上形成一体化可移动的自动点焊机头，水被添加在工件水箱中；

显微光学支架安装在点焊机头的前外侧；以及

自动化控制的驱动装置分别与一体化可移动的自动点焊机头的X轴滑台、Y轴滑台、Z轴滑台电性连接。

作为本发明电阻焊水下显微焊接自动化设备的一种改进，所述Z轴滑台包括以小气缸带动的气动滑台，小气缸的滑动轴与点焊机头设置的焊接力传导结构相连接。

作为本发明电阻焊水下显微焊接自动化设备的一种改进，所述工件水箱包括水箱底部和边框，工件水箱能满足加水浸没被固定的电子元器件工件，实现平行电极焊头对电子元器件进行电阻焊水下焊接。

作为本发明电阻焊水下显微焊接自动化设备的一种改进，所述焊接电极为平行电极焊头，包括焊接尖端欧姆接触式平电极焊头和焊接尖端连体式平行电极焊头。

作为本发明电阻焊水下显微焊接自动化设备的一种改进，所述被焊工件包括带小线圈电子元器件的漆包线引出线和镶嵌固连在绝缘基板的基底焊盘。

作为本发明电阻焊水下显微焊接自动化设备的一种改进，所述工件水箱中添加有水或乳化液或皂化液。

作为本发明电阻焊水下显微焊接自动化设备的一种改进，所述显微光学支架包括支架固定座、支架立柱、支架横杆和XY通孔连接架，支架固定座紧固在点焊机头的前外侧，支架立柱纵向安装在支架固定座上，支杆立柱和支架横杆分别与XY通孔连接架的二个通孔连接，支架横杆上设有可安装显微光学机头的环架。

作为本发明电阻焊水下显微焊接自动化设备的一种改进，所述XY通孔连接架包括分别在X轴Y轴方向相互垂直的二个圆通孔，二个圆通孔与支架立柱和支架横杆的圆柱外径相适配，X轴Y轴通孔的管壁上设置有调节螺丝。

为了实现上述发明目的，本发明还提供了一种以本发明电阻焊水下显微焊接自动化设备对被水浸没在工件水箱中的被焊工件进行的电阻焊水下焊接方法，其包括以下步骤：

1)根据被焊工件的焊接要求备好电阻焊设备、工件水箱、焊接电极和水；

2)把被焊工件放置在工件水箱中，并把被焊工件的搭接接头定位在正对焊接电极的位置上；

3)在工件水箱中加水浸没被焊工件；以及

4)通过焊接电极对被水浸没的被焊工件进行水下焊接。

相对于现有技术，本发明针对电阻焊在空气环境中进行焊接的传统技术，大胆提出电阻焊水下焊接技术，并在提出电阻焊水下焊接技术的基础上进一步提出了电阻焊水下显微焊接自动化设备，本发明所提出的电阻焊水下焊接是以电阻焊设备对被水浸没在工件水箱中的被焊工件进行水下焊接，本发明电阻焊水下显微焊接自动化设备包括电阻焊设备、自动化控制的驱动装置、工件水箱、焊接电极、水、X轴滑台、Y轴滑台、Z轴滑台和显微光学支架，通过一体化可移动的自动点焊机头的移动实现对被定位在工件水箱中的被焊工件自动化焊接。本发明不但解决了电阻焊点焊散热的技术难题，还为电子元器件的制造提供了一种新的自动焊接设备。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式，对本发明电阻焊水下显微焊接自动化设备及电阻焊水下焊接方法进行详细说明，其中：