[发明专利]磁传感器和磁传感器装置以及磁传感器的制造方法

说明书

本申请是申请号为201380012069.X、申请日为2013年12月3日、发明名称为“磁传感器和磁传感器装置以及磁传感器的制造方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及磁传感器和磁传感器装置以及磁传感器的制造方法，特别涉及在小片小型化、薄型化的情况下也能够防止泄漏电流增大的磁传感器和磁传感器装置以及磁传感器的制造方法。

背景技术

作为利用霍尔效应的磁传感器，例如已知有检测磁(磁场)而输出与该磁(磁场)的大小成比例的模拟信号的霍尔元件、检测磁而输出数字信号的霍尔IC。例如在专利文献1中公开了一种包括引线框、小片(即，磁传感器芯片)以及金属细线的磁传感器。在该磁传感器中，引线框具有配置在四角的端子，以用于实现与外部电连接，小片搭载于引线框的基岛。并且，小片所具有的电极和引线框所具有的各端子通过金属细线连接起来。

专利文献1：日本特开2007-95788号公报

发明内容

发明要解决的问题

近年来，随着电子设备的小型化等，磁传感器也向小型化、薄型化发展。例如，磁传感器在封装后的大小(即，封装尺寸)实现了纵长1.6mm、横长0.8mm、厚度0.38mm。并且，还能够通过使小片进一步减薄而使封装尺寸的厚度为0.30mm。另外，为了使磁传感器进一步向小型化、薄型化发展，还考虑将基岛省略掉的构造(即，无基岛构造)。

图10(a)、图10(b)是用于说明本发明的比较形态的磁传感器400的结构例和问题的示意图。如图10(a)所示，在无基岛构造中，小片310被模制树脂350固定。并且，在无基岛构造的磁传感器400安装于布线基板450的情况下，引线框320的各引线端子的自模制树脂350暴露的背面借助软钎料(日文：半田)370与布线基板450的布线图案451连接。

在此，在磁传感器400实现小型化、薄型化且其投影面积较小时，引线框320的各引线端子之间的距离缩短。由此，在将各引线端子的背面软钎焊于布线图案451时，软钎料370很可能会自引线端子下方溢出，而到达小片310的下方。例如如图10(a)所示，自引线端子325下方溢出的软钎料370很可能会与小片310的背面接触。

在自引线端子325下方溢出的软钎料370与小片310的背面接触时，接触面成为半导体与金属的肖特基结。另外，如图10(b)所示，在引线端子325为与电源连接的端子(即，电源端子)的情况下，若自电源端子325下方溢出的软钎料370与小片310的背面接触，则上述的肖特基结被施加正偏压。在此，构成小片310的半导体(例如，GaAs)为半绝缘性(≈超高电阻)，因此在如以往那样小片310较厚时，即使对上述的肖特基结施加正偏压，电流也几乎不流动。

但是，若小片310减薄，则小片310的电阻值与该小片310的厚度的减少部分成比例地减小。因此，随着小片310的薄型化，电流容易沿肖特基结的正方向流动，泄漏电流容易在电源端子325→软钎料370→小片310→金属细线343→与接地电位连接的引线端子(即，接地端子)327这样的路径中流动。

因此，本发明是鉴于如上述那样在磁传感器向小型化、薄型化发展的过程中明显存在的问题而做成的，其目的在于提供一种这样的磁传感器和磁传感器装置以及磁传感器的制造方法，该磁传感器为无基岛构造的磁传感器，在小片小型化、薄型化的情况下，也能够防止泄漏电流增大。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题，本发明的一技术方案的磁传感器包括：小片；多个引线端子，其配置在上述小片的周围；多条导线，其用于将上述多个引线端子分别电连接于上述小片所具有的多个电极部；绝缘层，其用于覆盖上述小片的处于与具有上述多个电极部的面相反侧的面；以及树脂构件，其用于覆盖上述小片和上述多条导线，上述绝缘层的至少一部分以及上述多个引线端子各自的处于与上述导线连接的面相反侧的面的至少一部分分别自上述树脂构件暴露。在此，绝缘层和树脂构件包含不同的材料(例如，所含有的成分不同，或者即使所含有的成分相同，但含有比例不同。)。

另外，在上述的磁传感器中，也可以是，上述绝缘层接触于上述小片的与具有上述多个电极部的面相反侧的面。

另外，在上述的磁传感器中，也可以是，上述树脂构件为模制树脂，用于对上述小片、上述多条导线、上述多个引线端子各自的与上述导线连接的面进行密封。