[发明专利]一种半导体专用设备用膜处理装置及方法

权利要求书

1.一种半导体专用设备用膜处理装置，其特征在于，所述半导体专用设备用膜处理装置包括：

电机驱动机构，所述电机驱动机构包括：驱动电机、与所述驱动电机连接的第一驱动单元、第二驱动单元及旋转接头；

旋转架，所述旋转架与所述电机驱动机构连接，所述旋转架下端设置有切膜连接板与压膜连接板，所述压膜连接板包括连接有弹性部件的上挂钩和下挂钩，所述旋转架在所述驱动电机驱动所述第一驱动单元、所述旋转接头及所述第二驱动单元下旋转；

切膜轴，所述切膜轴包括第一切膜轴端和第二切膜轴端，所述第一切膜轴端与所述切膜连接板连接，所述第二切膜轴与连接有切膜刀的滚轮连接；

压膜轴，所述压膜轴包括第一压膜轴端和第二压膜轴端，所述第一压膜轴端固定于弹性部件安装板上，第二压膜轴端与压膜棒连接。

2.根据权利要求1所述的半导体专用设备用膜处理装置，其特征在于，所述第一驱动单元与第二驱动单元为同步带轮，所述电机驱动机构还包括同步带。

3.根据权利要求1所述的半导体专用设备用膜处理装置，其特征在于，所述电机驱动机构还包括用于安装驱动电机的电机座，所述电机座设置于由销轴连接的左侧板与右侧板上。

4.根据权利要求3所述的半导体专用设备用膜处理装置，其特征在于，所述电机驱动机构设置有左侧板与右侧板间的固定块。

5.根据权利要求1至4任一项所述的半导体专用设备用膜处理装置，其特征在于，所述弹性部件为弹簧。

6.根据权利要求5所述的半导体专用设备用膜处理装置，其特征在于，所述驱动电机为步进电机。

7.一种半导体专用设备用膜处理方法，其特征在于，适用于半导体专用设备用膜处理装置，所述半导体专用设备用膜处理装置包括：电机驱动机构，所述电机驱动机构包括：驱动电机、与所述驱动电机连接的第一驱动单元、第二驱动单元及旋转接头；

旋转架，所述旋转架与所述电机驱动机构连接，所述旋转架下端设置有切膜连接板与压膜连接板，所述压膜连接板包括连接有弹性部件的上挂钩和下挂钩，所述旋转架在所述驱动电机驱动所述第一驱动单元、所述旋转接头及所述第二驱动单元下旋转；

切膜轴，所述切膜轴包括第一切膜轴端和第二切膜轴端，所述第一切膜轴端与所述切膜连接板连接，所述第二切膜轴与连接有切膜刀的滚轮连接；

压膜轴，所述压膜轴包括第一压膜轴端和第二压膜轴端，所述第一压膜轴端固定于弹性部件安装板上，第二压膜轴端与压膜棒连接；

所述半导体专用设备用膜处理方法包括：

所述旋转架在驱动电机驱动第一驱动单元连同旋转接头、第二驱动单元下旋转，所述压膜棒对工作膜执行压膜，安装在所述滚轮上的所述切膜刀对固定在绷架上的工作膜进行切割。

8.根据权利要求7所述的半导体专用设备用膜处理方法，其特征在于，所述第一驱动单元与第二驱动单元为同步带轮，所述电机驱动机构还包括同步带。

9.根据权利要求7至8任一项所述的半导体专用设备用膜处理方法，其特征在于，所述弹性部件为弹簧。

10.根据权利要求9所述的半导体专用设备用膜处理方法，其特征在于，所述驱动电机为步进电机。