[发明专利]一种半导体专用设备用膜处理装置及方法

说明书

本发明涉及一种半导体专用设备用膜处理装置及方法，包括：电机驱动机构、旋转架、切膜轴及压膜轴。所述电机驱动机构包括：驱动电机、第一驱动单元、第二驱动单元及旋转接头；旋转架与电机驱动机构连接，所述旋转架下端设置有切膜连接板与压膜连接板，所述旋转架在驱动电机驱动第一驱动单元、旋转接头及第二驱动单元下旋转；切膜轴包括第一切膜轴端和第二切膜轴端，所述第一切膜轴端与所述切膜连接板连接，所述第二切膜轴与连接有切膜刀的滚轮连接；压膜轴包括第一压膜轴端和第二压膜轴端，所述第一压膜轴端固定于弹性部件安装板上，第二压膜轴端与压膜棒连接。本发明结构简单、使用方便、性能稳定。

技术领域

本发明涉及半导体设备制造领域，尤其涉及一种半导体专用设备用膜处理装置及方法。

背景技术

在半导体专用设备制造过程中，实现对带绷架贴膜硅片进行膜处理是一项关键技术。在现代化的生产设备中，常见的膜处理装置有：纯手工贴膜切膜、半自动手摇贴膜切膜、全自动贴膜切膜处理等。其中纯手工贴膜切膜工艺因人而异，一致性差，效率低，半自动手摇贴膜切膜控制难度大，还存在难于控制的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体专用设备用膜处理装置及方法，利用电机驱动机构驱动旋转架，实现旋转架的压膜与切膜，解决了现有技术中半导体专用设备用膜的贴膜切膜控制难度大的技术问题。

本发明所提供的技术方案如下：

一种半导体专用设备用膜处理装置，包括：

电机驱动机构，所述电机驱动机构包括：驱动电机、与所述驱动电机连接的第一驱动单元、第二驱动单元及旋转接头；

旋转架，所述旋转架与所述电机驱动机构连接，所述旋转架下端设置有切膜连接板与压膜连接板，所述压膜连接板包括连接由弹性部件的上挂钩和下挂钩，所述旋转架在所述驱动电机驱动所述第一驱动单元、所述旋转接头及所述第二驱动单元下旋转；

切膜轴，所述切膜轴包括第一切膜轴端和第二切膜轴端，所述第一切膜轴端与所述切膜连接板连接，所述第二切膜轴端与连接有切膜刀的滚轮连接；

压膜轴，所述压膜轴包括第一压膜轴端和第二压膜轴端，所述第一压膜轴端固定于弹性部件安装板上，第二压膜轴端与压膜棒连接。

采用上述方案，所述半导体专用设备用膜处理装置中，所述旋转架在驱动电机驱动第一驱动单元连同旋转接头及第二驱动单元下旋转，连接于所述压膜轴的压膜棒对工作膜执行压膜，安装在所述第二切膜轴端的滚轮上的切膜刀对工作膜执行切割动作。该半导体专用膜处理装置具有结构简单、使用方便、性能稳定等优点。

进一步地，所述半导体专用设备用膜处理装置中，所述第一驱动单元与第二驱动单元为同步带轮，所述电机驱动机构还包括同步带。

进一步地，所述半导体专用设备用膜处理装置中，所述电机驱动机构还包括用于安装驱动电机的电机座，所述电机座设置于有销轴连接的左侧板与右侧板上。

进一步地，所述半导体专用设备用膜处理装置中，所述电机驱动机构设置有左侧板与右侧板间的固定块。

进一步地，所述半导体专用设备用膜处理装置中，所述弹性部件为弹簧。

进一步地，所述半导体专用设备用膜处理装置中，所述驱动电机为步进电机。

此外，本发明还提供一种半导体专用设备用膜处理方法，所述方法适用于半导体专用设备用膜处理装置，所述半导体专用设备用膜处理装置包括：

电机驱动机构，所述电机驱动机构包括：驱动电机、与所述驱动电机连接的第一驱动单元、第二驱动单元及旋转接头；