[发明专利]一种用于CPU引线的产品预制件及其加工方法

权利要求书

1.一种用于CPU引线的产品预制件的加工方法，其特征在于：所述产品预制件包括一金属料带（1），所述金属料带（1）上设置有至少两个用于对产品预制件进行定位的定位孔（2），所述金属料带（1）上还设置有至少两个用于对产品预制件进行选镀的选镀区（3）；

所述加工方法包括如下步骤：

S1：选材步骤，首先根据所需制得的产品预制件选择合适的金属料带；

S2：第一冲压步骤，用与金属料带相匹配的模具在金属料带上冲出用于对产品预制件进行定位的定位孔；

S3：电镀步骤，在所述产品预制件上的指定位置进行连续选镀镀出选镀区，该选镀区为镀Ag的区域，所述选镀区为矩阵排布，相邻的两个选镀区横向间距为2mm，相邻的两个选镀区纵向间距为2mm；

S4：第二冲压步骤，当产品选镀完成后再由模具进行二次冲压成型最终制得所需的产品预制件；

S5：对经上述S1-S4步骤制得的产品预制件进行清洗或检验，然后放置于产品输送带上进行包装入库。

2.根据权利要求1所述的一种用于CPU引线的产品预制件的加工方法，其特征在于：所述定位孔（2）等间距地分布于所述选镀区（3）的两侧。

3.根据权利要求1所述的一种用于CPU引线的产品预制件的加工方法，其特征在于：在所述选镀区的一侧间隙设置有第一定位孔（21）和第二定位孔（22），在所述选镀区的另一侧间隙设置有第三定位孔（23）和第四定位孔（24），所述第一定位孔（21）和第二定位孔（22）之间的间距与所述第三定位孔（23）和第四定位孔（24）之间的间距匹配，所述第一定位孔（21）到所述第二定位孔（22）之间的间距等于所述第三定位孔（23）到第四定位孔（24）之间的间距。

4.根据权利要求3所述的一种用于CPU引线的产品预制件的加工方法，其特征在于：在所述选镀区（3）的横向上间隙设置有第一选镀区（31）和第二选镀区（32），在所述选镀区的纵向上间隙设置有第三选镀区（33）和第四选镀区（34），所述第一选镀区（31）和第二选镀区（32）之间的间距与所述第三选镀区（33）和第四选镀区（34）之间的间距匹配，所述第一选镀区（31）到所述第二选镀区（32）之间的间距等于所述第三选镀区（33）到第四选镀区（34）之间的间距。

5.根据权利要求1所述的一种用于CPU引线的产品预制件的加工方法，其特征在于：所述金属料带（1）的厚度为2.5~7.5μm。

6.根据权利要求1所述的一种用于CPU引线的产品预制件的加工方法，其特征在于：所述定位孔（2）到所述选镀区（3）间距为1.9mm~2.02mm。

7.根据权利要求1所述的一种用于CPU引线的产品预制件的加工方法，其特征在于：所述选镀区（3）的宽度为1.5mm。