[发明专利]一种用于CPU引线的产品预制件及其加工方法

说明书

本发明揭示了一种用于CPU引线的产品预制件及其加工方法，包括一金属料带，所述金属料带设置有至少两个用于对产品预制件进行定位的定位孔，所述金属料带上还设置有至少两个用于对产品预制件进行选镀的选镀区；所述定位孔等间距地分布于所述选镀区的两侧；所述选镀区为矩阵排布，相邻的两个选镀区横向间距为2mm，相邻的两个选镀区纵向间距为2mm。该技术方案可杜绝产品预制件在选镀时电镀液流入产品凹槽产生溢镀，选镀包裹材料可重复使用，产品预制件选镀成型后选镀尺寸稳定精度高等特点，产品预制件选镀合格率百分之百，极大程度上节约了制造成本。

技术领域

本发明涉及电器设备技术领域，具体涉及一种用于CPU引线的产品预制件及其加工方法。

背景技术

中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。

中央处理器主要包括运算器（算术逻辑运算单元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速缓冲存储器（Cache）及实现它们之间联系的数据（Data）、控制及状态的总线（Bus）。它与内部存储器（Memory）和输入/输出（I/O）设备合称为电子计算机三大核心部件。引线从元器件封装体内向外引出的导线。在表面组装元器件中，指翼形引线、J形引线、I形引线等外引线的统称。

现有产品预制件的选镀流程为选镀成型完毕或进行选镀，现有的产品预制件选镀工艺流程如图1所示。如图2所示，100为选镀区，当产品成型后进行选镀需做塑料绝缘膜，如图3所示为产品凹槽200的结构示意图，，而塑料绝缘膜无法覆盖产品凹槽，导致溢镀发生，由于溢镀的产生从而导致产品良率不足百分之六十。当有复杂成型工艺时不宜做塑料绝缘膜，使用蜡剂操作复杂，使用工艺复杂，选镀周期长；使用涂料绝缘层，使用简单，但成本比较高，导致复杂零件选镀成本上升。

发明内容

本发明的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提出一种操作简单、使用方便的用于CPU引线的产品预制件。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种用于CPU引线的产品预制件，包括一金属料带，所述金属料带设置有至少两个用于对产品预制件进行定位的定位孔，所述金属料带上还设置有至少两个用于对产品预制件进行选镀的选镀区。

优选地，所述定位孔等间距地分布于所述选镀区的两侧。

优选地，所述选镀区为矩阵排布，相邻的两个选镀区横向间距为2mm，相邻的两个选镀区纵向间距为2mm。

优选地，在所述选镀区的一侧间隙设置有第一定位孔和第二定位孔，在所述选镀区的另一侧间隙设置有第三定位孔和第四定位孔，所述第一定位孔和第二定位孔之间的间距与所述第三定位孔和第四定位孔之间的间距匹配，所述第一定位孔到所述第三定位孔之间的间距等于所述第二定位孔到第四定位孔之间的间距。

优选地，在所述选镀区的横向上间隙设置有第一选镀区和第二选镀区，在所述选镀区的纵向上间隙设置有第三选镀区和第四选镀区，所述第一选镀区和第二选镀区之间的间距与所述第三选镀区和第四选镀区之间的间距匹配，所述第一选镀区到所述第三选镀区之间的间距等于所述第二选镀区到第四选镀区之间的间距。

优选地，所述金属料带的厚度为2.5~7.5μm。

优选地，所述定位孔到所述选镀区间距为1.9mm~2.02mm。

优选地，所述选镀区的区域为镀Ag区域。

优选地，所述选镀区的宽度为1.5mm。

一种用于CPU引线的产品预制件的加工方法，包括如下步骤：

S1：选材步骤，首先根据所需制得的产品预制件选择合适的金属料带；