[发明专利]半导体模组产品自动出入账系统及出入账方法在审

专利信息
申请号: 201611144785.5 申请日: 2016-12-13
公开(公告)号: CN108615135A 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 张乾;戴凌渊 申请(专利权)人: 海太半导体(无锡)有限公司
主分类号: G06Q10/10 分类号: G06Q10/10;G06Q50/04
代理公司: 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 代理人: 赵华
地址: 214000 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 半导体模组 设备管理系统 通讯系统 应用半导体 测试工程 工序判断 后续处理 设备标准 设备生产 设备系统 生产数据 生产信息 生产状态 实时记录 实时通讯 通信协议 协议实现 依次连接 状态数据 自动判断 自动收集 比对 联动 生产 记录
【权利要求书】:

1.半导体模组产品自动出入账系统,其特征在于,包括依次连接的设备管理系统、通讯系统、MES系统;所述设备管理系统实时记录生产信息及生产状态;所述通讯系统通过应用半导体设备标准通信协议实现设备与MES系统的实时通讯;所述MES系统对数据进行处理计算,比对预先设定在MES系统中的生产基准,自动判断批次生产结束后该批次的后续处理工程,然后在系统中进行记录。

2.根据权利要求1所述的半导体模组产品自动出入账系统的出入账方法,其特征在于,包含以下步骤,

步骤101:设备管理系统通过通讯系统将生产的实时数据发送给MES系统;

步骤102:MES系统收集设备管理系统发送的生产数据并记录到数据库;

步骤103:MES系统根据事先设定的生产基准进行实时计算;

步骤104:生产结束后,设备通过通讯系统将生产结束信号发送给MES系统;

步骤105:MES系统统计整个批次的生产结果;

步骤106:通过生产结果,MES系统判断该批次的下一个工程或步骤;

步骤107:判断结果展示在MES系统界面中,操作人员根据结果移动实物到指定工程。

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