[发明专利]半导体模组产品自动出入账系统及出入账方法

说明书

本发明涉及一种半导体模组测试工程产品出入账系统，尤其是半导体模组产品自动出入账系统，包括依次连接的设备管理系统、通讯系统、MES系统；所述设备管理系统实时记录生产信息及生产状态；所述通讯系统通过应用半导体设备标准通信协议实现设备与MES系统的实时通讯；所述MES系统对数据进行处理计算，比对预先设定在MES系统中的生产基准，自动判断批次生产结束后该批次的后续处理工程，然后在系统中进行记录。使用SECS/GEN协议实现设备与系统间的连接，使设备生产及状态数据实时并准确。将设备系统与MES系统进行联动，实现系统自动收集Lot的生产数据，在Lot生产结束后自动进行下一个工序判断以及当前工程的Track Out操作。

技术领域

本发明涉及一种半导体模组测试工程产品出入账系统，尤其是半导体模组产品自动出入账系统及出入账方法。

背景技术

在半导体模组测试生产过程中，各个产品批次（Lot）在所在工程完成后需要在MES进行出入账（Track In/Out）操作，而此操作需要通过作业人员在各个不同系统中查找生产数据，并通过判断和实物比对后，手动输入到MES系统中。而对于特殊的Lot（如：品质异常、特殊工序等），Track Out需要进行特殊的操作步骤，只能通过人工进行判断。这样的方式，效率低，出错率高，产品品质可控性差。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种出入帐记录准确，并且自动记录的半导体模组产品自动出入账系统及出入账方法，具体技术方案为：

半导体模组产品自动出入账系统，包括依次连接的设备管理系统、通讯系统、MES系统；所述设备管理系统实时记录生产信息及生产状态；所述通讯系统通过应用半导体设备标准通信协议实现设备与MES系统的实时通讯；所述MES系统对数据进行处理计算，比对预先设定在MES系统中的生产基准，自动判断批次生产结束后该批次的后续处理工程，然后在系统中进行记录。

半导体模组产品自动出入账系统的出入账方法，包含以下步骤，

步骤101：设备管理系统通过通讯系统将生产的实时数据发送给MES系统；

步骤102：MES系统收集设备管理系统发送的生产数据并记录到数据库；

步骤103：MES系统根据事先设定的生产基准进行实时计算；

步骤104：生产结束后，设备通过通讯系统将生产结束信号发送给MES系统；

步骤105：MES系统统计整个批次的生产结果；

步骤106：通过生产结果，MES系统判断该批次的下一个工程或步骤；

步骤107：判断结果展示在MES系统界面中，操作人员根据结果移动实物到指定工程。

首先，通过应用半导体设备标准通信协议（SECS/GEN），实现设备管理系统与MES系统的实时通讯，实时收集设备当前生产信息及生产状态，发送到MES系统，MES系统对数据进行处理计算，比对预先设定在MES系统中的生产基准，自动判断该批次（Lot）生产结束后该批次的后续处理工程，然后在MES系统中进行记录。生产人员在生产结束后只需要通过MES系统的结果进行实物的搬动即可。

改进了工序设备原料资财供料的业务流程；使用SECS/GEN协议实现设备与系统间的连接，使设备生产及状态数据实时并准确。将设备系统与MES系统进行联动，实现系统自动收集批次的生产数据，在批次生产结束后自动进行下一个工序判断以及当前工程的出账操作。

附图说明

图1是本发明的出入帐方法的流程图。

具体实施方式

现结合附图说明本发明的具体实施方式。