[发明专利]探针卡有效
申请号: | 201611146117.6 | 申请日: | 2016-12-13 |
公开(公告)号: | CN107305218B | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 蔡锦溢;陈建宏 | 申请(专利权)人: | 旺矽科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067;G01R1/073 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 王春光 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 探针 | ||
本发明提供一种探针卡包含配线板、顶盖、伸缩结构与探针。顶盖耦合配线板,且顶盖具有进气孔。伸缩结构连接顶盖,且伸缩结构包含第一环与第二环。第一环具有通气孔,顶盖具有底表面面对第一环,第一环具有顶表面面对顶盖,第一环的顶表面与顶盖的底表面共同定义匀化空间,匀化空间连通进气孔与通气孔。第二环能移动地与第一环相耦合,且第二环具有喷气孔,喷气孔连通通气孔,第二环具有背对顶盖的底表面,喷气孔的出口位于第二环的底表面,第一环的内侧壁与第二环的内侧壁共同定义压力空间。探针电性连接配线板,并延伸至压力空间中。探针卡适用于高气压环境并提高测试效能及效率,并降低探针卡因不必要地接触到待测物而对待测物造成破坏的机会。
技术领域
本发明是关于一种探针卡,尤其是有关于适用高电压测试时之高气压环境的探针卡。
背景技术
探针卡的主要功用是通过其探针与待测物(如晶圆、晶片或晶粒)上的焊垫或者是凸块直接接触,配合周边测试机台与软件控制而达到量测的目的,并进一步筛选出不良品。通常是通过测试机台发送测试讯号,经探针卡到待测物,再由待测物回送测试结果讯号,经探针卡到测试机台进行分析。但在高电压测试时(如高于500伏特)探针卡需适用高气压环境(如大于3个大气压)以增加电压耐受度及提高测试效能及效率,此为现今技艺所需改进之处。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种探针卡,其能适用于高电压测试时的高气压环境并提高测试效能及效率,并降低探针卡因不必要地接触到待测物而对待测物造成破坏的机会。
根据本发明的一实施方式,一种探针卡,其中,探针卡包含:
配线板;
顶盖,顶盖耦合配线板,顶盖上具有至少一进气孔;
伸缩结构,伸缩结构连接顶盖,伸缩结构包含:
第一环,第一环上具有多个通气孔,顶盖具有底表面,顶盖的底表面面对第一环,第一环具有顶表面,第一环的顶表面面对顶盖,第一环的顶表面与顶盖的底表面共同定义匀化空间,匀化空间连通顶盖的进气孔与第一环的通气孔;以及
第二环,第二环能移动地与第一环相耦合,且第二环上具有多个喷气孔,多个喷气孔连通多个通气孔,第二环具有背对顶盖的底表面,多个喷气孔的出口位于第二环的底表面,其中,第一环的内侧壁与第二环的内侧壁共同定义压力空间;
以及
至少一探针,探针探针电性连接配线板,并且探针延伸至压力空间中。
在本发明一或多个实施方式中,上述的顶盖上具有多个进气孔,多个进气孔中的至少一个进气孔为缓冲进气孔,缓冲进气孔连通匀化空间,多个进气孔中的至少一个进气孔为压力进气孔,压力进气孔连通压力空间。
在本发明一或多个实施方式中,上述的第二环的底表面与第二环的外侧壁之间形成的内角是锐角。
在本发明一或多个实施方式中,上述的多个喷气孔沿着由第二环的底表面至压力空间的长度方向与第二环的轴线之间具有角度,角度大于1度并且小于10度。
在本发明一或多个实施方式中,上述的第一环的顶表面具有凹陷,凹陷与顶盖的底表面共同定义出匀化空间,多个通气孔穿设凹陷至第一环的底面。
在本发明一或多个实施方式中,上述的多个通气孔穿设凹陷至第一环的底面并面对第二环的内环,且多个喷气孔穿设内环。
根据本发明的另一实施方式,一种探针卡,其中,探针卡包含:
配线板;
顶盖,顶盖耦合配线板,顶盖上具有至少一进气孔;
伸缩结构,伸缩结构包含:
第一环,第一环连接顶盖;以及
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