[发明专利]一种减薄机的真空过滤系统及方法

说明书

本发明提供了一种减薄机的真空过滤系统及方法，该真空过滤系统包括：密封腔体，设有真空接口、气源接口与排液接口，真空接口通过第一管路连接至真空源，第一管路上设有一真空电磁阀；气源接口通过第二管路连接至减薄机的气路终端；通过第三管路与第二管路连通的气源，第三管路上设有一气体电磁阀；与排液接口连接的排液管路，排液管路上设有一液体电磁阀；与真空电磁阀、气体电磁阀以及液体电磁阀电连接的控制装置。在本发明方案中，通过控制真空电磁阀、气体电磁阀以及液体电磁阀的开闭，可使得在气路终端产生的废液进入到密封腔体中，实现气液分离，极大地保证了真空管路的清洁度，解决了因废液进入到真空管路而造成的各零部件损坏的问题。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种减薄机的真空过滤系统及方法。

背景技术

在现代半导体专用设备制造过程中，晶圆减薄机在晶圆及各类材料进行磨削的一系列动作过程中，由真空源提供真空用来吸附晶圆及各类材料，由于磨削或者动作过程中需要吸入硅粉、磨粒等颗粒，以及磨削液、水等液体，会通过真空管路、通道、腔体等流向真空源，在流动过程中，会在各零部件上产生积累或者堵塞，长期以往则会造成零部件腐蚀、卡顿、损坏。

然而已有的过滤装置，需要滤芯或者清洗。而且一般情况下，过滤装置处于真空管路的排放端，调压不便，不能有效保护真空管路内的各零部件，最终导致各零部件因损坏而不能有效配合减薄机的动作。

发明内容

为了克服现有技术中因有废液进入到真空管路而造成的各零部件损坏，不能有效配合减薄机的动作的问题，本发明的实施例提供了一种减薄机的真空过滤系统及方法。

为了解决上述技术问题，本发明的实施例采用如下技术方案：

依据本发明实施例的一个方面，提供了一种减薄机的真空过滤系统，包括：

密封腔体，所述密封腔体上分别设有真空接口、气源接口与排液接口，其中，在竖直方向上，所述真空接口与所述气源接口在所述密封腔体上的高度均高于所述排液接口在所述密封腔体上的高度；

所述真空接口通过第一管路连接至真空源，所述第一管路上设有一真空电磁阀；

所述气源接口通过第二管路连接至减薄机的气路终端；

通过第三管路与所述第二管路连通的气源，所述第三管路上设有一气体电磁阀；

与所述排液接口连接的排液管路，所述排液管路上设有一液体电磁阀；

与所述真空电磁阀、所述气体电磁阀以及所述液体电磁阀电连接的控制装置；

其中，所述控制装置用于：控制所述真空电磁阀打开，所述气体电磁阀与所述液体电磁阀同时关闭，使所述真空源产生的真空通过所述密封腔体达到所述气路终端；以及，当所述气路终端产生的废液通过所述第二管路进入到所述密封腔体时，控制所述液体电磁阀打开，所述真空电磁阀与所述气体电磁阀同时关闭，使废液通过所述排液管路排出，以进行气液分离。

可选地，所述控制装置还用于：控制所述气体电磁阀打开，所述真空电磁阀与所述液体电磁阀同时关闭，使所述气源产生的气体通过所述密封腔体达到所述气路终端，以供所述气路终端使用。

可选地，所述第一管路上设有一真空减压阀，所述真空减压阀设置于所述真空源与所述真空电磁阀之间，或者所述真空减压阀设置于所述真空电磁阀与所述真空接口之间。

可选地，所述第三管路上设有一气体减压阀，所述气体减压阀设置于所述气源与所述气体电磁阀之间，或者所述气体减压阀设置于所述气体电磁阀与所述气源接口之间。

可选地，所述第三管路与所述第二管路连接的末端设有一压力传感器，用于检测所述气路终端内的气体压力值。