[发明专利]复构屏蔽膜封套、电子线缆及其屏蔽结构、数据连接线及屏蔽结构的预处理方法

权利要求书

1.一种电磁屏蔽用复构屏蔽膜封套，其特征在于，所述复构屏蔽膜封套由金属膜和塑料膜组合的的复构屏蔽膜带搭接绕包形成；

所述复构屏蔽膜带包括层叠设置的塑料基材层及导电屏蔽层，所述复构屏蔽膜带第一侧表面裸露有所述基材层及所述导电屏蔽层，该侧裸露的所述导电屏蔽层与所述基材层的表面沿所述复构屏蔽膜带的宽度方向排布；所述复构屏蔽膜带的第二侧表面裸露有所述导电屏蔽层，所述复构屏蔽膜带两侧裸露的导电屏蔽层之间导电连接；

所述第一侧表面朝向所述金属屏蔽套封的外侧，位于所述第一侧表面的导电屏蔽层完全裸露在所述金属屏蔽套封的外侧，裸露在所述金属屏蔽套封的外侧的导电屏蔽层与基材层之间有尽可能小的面积比，至少小于或等于1:5；所述第二侧表面朝向所述金属屏蔽套封的内侧。

2.根据权利要求1所述的复构屏蔽膜封套，其特征在于，所述复构屏蔽膜带由层叠设置的基材层及导电屏蔽层整体朝向基材层翻折形成，其翻折线平行于所述复构屏蔽膜带的长度方向，所述基材层所在的一侧形成所述第一侧表面；或者，

所述复构屏蔽膜带中的所述基材层为两层、所述导电屏蔽层为两层，两层所述导电屏蔽层位于两层所述基材层之间，两层所述基材层与两层所述导电屏蔽层分别重叠，两层所述导电屏蔽层相连接且部分重叠；两层所述导电屏蔽层之间未重叠的表面分别裸露在所述复构屏蔽膜带的两侧，裸露基材层面积较大的一侧形成所述第一侧表面；或者，

所述复构屏蔽膜带中的所述基材层为两层，所述导电屏蔽层为一层，所述导电屏蔽层位于两层基材层之间，两层所述基材层分别覆盖所述导电屏蔽层的部分表面，且两层所述基材层沿所述复构屏蔽膜带的宽度方向排布，两层所述基材层之间设有重叠部分；所述导电屏蔽层两侧未被所述基材层覆盖的表面分别裸露在所述复构屏蔽膜带的两侧，裸露基材层面积较大的一侧形成所述第一侧表面。

3.根据权利要求1所述的复构屏蔽膜带，其特征在于，裸露在所述复构屏蔽膜封套的外侧的导电屏蔽层与基材层之间的面积比例小于1:9。

4.一种电子线缆的总线屏蔽结构，其特征在于，包括金属编织网及权利要求1-3任一项所述的复构屏蔽膜封套；所述金属编织网套封在所述复构屏蔽膜封套外侧并与所述复构屏蔽膜封套外侧裸露的导电屏蔽层接触电连接。

5.根据权利要求4所述的电子线缆的总线屏蔽结构，其特征在于，所述电子线缆的总线屏蔽结构还包括接地裸导线，所述接地裸导线沿电子线缆的轴向延伸设置；

所述接地裸导线设置在所述复构屏蔽膜封套的内侧，且与所述复构屏蔽膜封套的内表面多点电连接；或者，

所述接地裸导线设置在所述复构屏蔽膜封套与所述金属编织网之间，所述接地裸导线与所述复构屏蔽膜封套的外表面多点电连接。

6.一种电子线缆，其特征在于，包括芯部总线集成以及权利要求4或5所述的外部总线屏蔽结构，所述总线屏蔽结构包围在所述芯部总线的外侧。

7.根据权利要求6所述电子线缆，其特征在于，所述芯部总线集成包括两组以上线胞，其中至少一组所述线胞外设置由权利要求1-3任一项所述的复构屏蔽膜封套形成的线胞复构屏蔽膜封套，所述线胞复构屏蔽膜封套的外表面与所述总线屏蔽结构的内表面接触电连接；所有所述线胞复构屏蔽膜封套的外表面接触电连接并接地。

8.一种电子线缆，其特征在于，包括两组以上线胞，其中至少一组所述线胞外设置由权利要求1-3任一项所述的复构屏蔽膜封套形成的线胞复构屏蔽膜封套，所有所述线胞复构屏蔽膜封套的外表面接触电连接并接地。

9.一种数据连接线，其特征在于，包括两个连接器及权利要求6-8任一项所述的电子线缆，两个所述连接器分别连接在所述电子线缆的两端。

10.一种电子线缆的总线屏蔽结构的预处理方法，用于对权利要求6或7所述的电子线缆的接驳端进行预处理，其特征在于，包括以下步骤：

去除接驳端的部分金属编织网，露出总线复构屏蔽膜封套；以及

通过复构屏蔽膜封套的断裂方法，将裸露的总线复构屏蔽膜封套断裂，并去除冗余的总线复构屏蔽膜封套；

所述去除接驳端的部分金属编织网露出总线复构屏蔽膜封套的方法包括：

步骤S11，在接驳端的预设位置环切绝缘外被，形成外被破断口及待去除的外被冗余段；

步骤S12，夹持外被冗余段沿电子线缆轴线向线尾挪移一段距离，外被冗余段存留在线缆尾端；

步骤S13，继续夹持外被冗余段沿S12反方向回移一段距离，外被冗余段继续存留在线缆尾端，此时造成金属编织网成为隆起的纺锤体或圆饼状；

步骤S14，在隆起的纺锤体轮廓位置，将金属编织网11环向切断，此处，可以采用激光切割或者刀片机械剪切；

步骤S15，径向夹持外被冗余段，将外被冗余段携带内部的冗余金属编织网一起沿电子线缆轴线向线尾挪移并拔出；

步骤S16，将纺锤体轮廓位置剩余的金属编织网外翻到绝缘外被的切口外侧；

步骤S17，将外翻的金属编织网包扎固定；

所述总线复构屏蔽膜封套的断裂方法包括：

通过激光破断所述复构屏蔽膜封套的外侧表面裸露的基材层形成环形的破断口；以及，

通过将所述破断口处两侧位置相对移动使所述破断口处的所述复构屏蔽膜封套的导电屏蔽层断裂。