[发明专利]复构屏蔽膜封套、电子线缆及其屏蔽结构、数据连接线及屏蔽结构的预处理方法

说明书

技术领域

本发明属于电子信息技术行业之电子线缆及数据连接线领域，尤其涉及一种复构屏蔽膜封套、电子线缆及其总线屏蔽结构、数据连接线及总线屏蔽结构的预处理方法。

背景技术

随着信息技术的不断发展，电子设备之间或机内模块之间的数据通讯（通信）传输速度要求越来越高，这些传输都需要一根连接线实现，这根连接线在不同的应用场合形成了诸如USB3.1规范和HDMI规范等高速数据通信的协议，协议规范的数据速率都超过了5Gbps的极速水平，实现这样的传输速度，就要求数据通道具备高水平的抗干扰和串扰的电磁屏蔽结构。

在现有技术的高性能屏蔽结构设计中，都采用了总线屏蔽结构和芯部各个高速数据通道线胞独立屏蔽结构的双重屏蔽技术方案。

在位于数据连接线外部的总线屏蔽结构中，现有技术都采用了金属编织网套封+铝麦拉复合膜绕包的高效屏蔽结构，但是现有技术这种屏蔽结构是这样布置的：位于外侧的是金属编织网，铝麦拉复合膜的铝膜面接触金属编织网放置，依靠金属编织网的接地实现铝麦拉复合膜的接地。由于铝膜面朝外放置，在线缆和连接器进行电气接驳时，铝麦拉复合膜去除困难，只能采用人工或者半人工方式处理，难以实现自动化制造。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种复构屏蔽膜封套、电子线缆及其总线、数据连接线及屏蔽结构的预处理方法，对其屏蔽结构进行改进，使其去除方便，利于实现自动化制造，同时方便接地。

一方面，本发明提供了一种复构屏蔽膜封套，所述复构屏蔽膜封套由复构屏蔽膜带搭接绕包形成；

所述复构屏蔽膜带为长条形结构，所述复构屏蔽膜带包括层叠设置的基材层及导电屏蔽层，所述基材层在厚度方向支撑于所述导电屏蔽层；所述复构屏蔽膜带具有相对设置的第一侧表面及第二侧表面；所述第一侧表面裸露有所述基材层及所述导电屏蔽层，该侧裸露的所述导电屏蔽层与所述基材层的表面沿所述复构屏蔽膜带的宽度方向排布；所述复构屏蔽膜带的第二侧表面裸露有所述导电屏蔽层，所述复构屏蔽膜带两侧裸露的导电屏蔽层之间导电连接；

所述第一侧表面朝向所述复构屏蔽膜封套的外侧，位于所述第一侧表面的导电屏蔽层完全裸露在所述复构屏蔽膜封套的外侧，裸露在所述复构屏蔽膜封套的外侧的导电屏蔽层与基材层之间有尽可能小的面积比；所述第二侧表面朝向所述复构屏蔽膜封套的内侧。

其中，所述复构屏蔽膜带由层叠设置的基材层及导电屏蔽层整体朝向基材层翻折形成，其翻折线平行于所述复构屏蔽膜带的长度方向，所述基材层所在的一侧形成所述第一侧表面；或者，

所述复构屏蔽膜带中的所述基材层为两层、所述导电屏蔽层为两层，两层所述导电屏蔽层位于两层所述基材层之间，两层所述基材层与两层所述导电屏蔽层分别重叠，两层所述导电屏蔽层相连接且部分重叠；两层所述导电屏蔽层之间未重叠的表面分别裸露在所述复构屏蔽膜带的两侧，裸露基材层面积较大的一侧形成所述第一侧表面；或者，

所述复构屏蔽膜带中的所述基材层为两层，所述导电屏蔽层为一层，所述导电屏蔽层位于两层基材层之间，两层所述基材层分别覆盖所述导电屏蔽层的部分表面，且两层所述基材层沿所述复构屏蔽膜带的宽度方向排布，两层所述基材层之间设有重叠部分；所述导电屏蔽层两侧未被所述基材层覆盖的表面分别裸露在所述复构屏蔽膜带的两侧，裸露基材层面积较大的一侧形成所述第一侧表面。

其中，裸露在所述复构屏蔽膜封套的外侧的导电屏蔽层与基材层之间的面积比例小于1:9，尽可能的小。

第二方面，发明提供了一种电子线缆的总线屏蔽结构，包括金属编织网及前述的复构屏蔽膜封套；所述金属编织网套封在所述复构屏蔽膜封套外侧并与所述复构屏蔽膜封套外侧裸露的导电屏蔽层接触电连接。

其中，所述电子线缆的总线屏蔽结构还包括接地裸导线，所述接地裸导线沿电子线缆的轴向延伸设置；

所述接地裸导线设置在所述复构屏蔽膜封套的内侧，且与所述复构屏蔽膜封套的内表面多点电连接；或者，

所述接地裸导线设置在所述复构屏蔽膜封套与所述金属编织网之间，所述接地裸导线与所述复构屏蔽膜封套的外表面多点电连接。

第三方面，本发明提供了一种电子线缆，包括芯部总线集成及前述的电子线缆的总线屏蔽结构，所述屏蔽结构包在所述芯部总线集成的外侧。