[发明专利]一种高耐热环氧树脂及其组合物和应用

权利要求书

1.一种高耐热环氧树脂，其特征在于，由重量份为15-45份的直链型环氧树脂、25-60份溴化环氧树脂和10-25份异氰酸酯于反应槽中加热溶解后，加入与异氰酸酯的质量比为0.5-5:100的触媒，升温至170-190℃反应1.5-4.5小时后，加入多官能酚醛环氧树脂共混得到。

2.根据权利要求1所述的高耐热环氧树脂，其特征在于，所述高耐热环氧树脂，由25-45份的直链型环氧树脂、35-50份溴化环氧树脂和15-20份异氰酸酯于反应槽中加热溶解后，加入与异氰酸酯的质量比为3.5-5:100的触媒，升温至150-180℃反应3.5-4.5小时，再加入多官能酚醛环氧树脂共混得到。

3.根据权利要求1或2所述的高耐热环氧树脂，其特征在于，所述高耐热环氧树脂为包括C、N、O元素形成的五元杂环结构；溴含量为20-25％，环氧当量为315-345g/eq。

4.根据权利要求1或2所述的高耐热环氧树脂，其特征在于，所述触媒为季铵盐、咪唑或季膦盐。

5.根据权利要求1或2所述的高耐热环氧树脂，其特征在于，所述直链型环氧树脂选自BPF型或BPA型线性环氧树脂；

所述多官能环氧树脂选自邻甲酚醛环氧树脂、线性酚醛环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、四酚基乙烷四缩水甘油醚中的至少一种；

所述的溴化环氧树脂选自溴含量大于40％的高溴环氧树脂或多官能树脂改性的溴含量小于38％的低溴环氧树脂。

6.根据权利要求1或2所述的高耐热环氧树脂，其特征在于，所述异氰酸酯为TDI、MDI或聚合MDI中的一种或两种。

7.一种高耐热环氧树脂的组合物，其特征在于，重量份组成为：高耐热环氧树脂的丙酮溶液120-130份、酚醛树脂30-45份、促进剂0.005～0.01份；所述高耐热环氧树脂的丙酮溶液为上述权利要求1-6中任意一项所述的高耐热环氧树脂溶解于丙酮中形成固含量为79-81％的溶液。

8.根据权利要求7所述的高耐热环氧树脂的组合物，其特征在于，所述的酚醛树脂选自双酚A型酚醛树脂、线性酚醛树脂、线性邻甲酚甲醛树脂或联苯型酚醛树脂中的一种或两种；

所述的促进剂为咪唑类促进剂，包括咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氨基乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基取代咪唑及其加成物。

9.一种权利要求7或8所述的高耐热环氧树脂的组合物在制备印刷电路层压板的应用。

10.一种采用权利要求7或8所述的高耐热环氧树脂的组合物制备印刷电路层压板的方法，包括：

步骤(1)以丁酮或丙二醇甲醚调整高耐热环氧树脂的组合物，使该组合物固形物含量为45-55％，即为清漆树脂液；将玻璃纤维布浸渍在清漆树脂液中，经过170-180℃加热烘烤数分钟，使干燥后的预浸渍体熔融黏度在800-1600Pa.s之间，浸渍后的玻璃纤维布成为预浸渍体；

步骤(2)在步骤(1)所得的一片预浸渍体的一面或两面放置铜箔，或者将多片预浸渍体层叠在一起，再在层叠后的预浸渍体的一面或两面放置铜箔；

步骤(3)将步骤(2)所得的放置铜箔后的预浸渍体于20-35Kg/cm²加压、80-240℃加热130-170min后，逐渐冷却即可获得印刷电路层压板。