[发明专利]一种高耐热环氧树脂及其组合物和应用

说明书

本发明涉及改性环氧树脂技术领域，具体涉及一种高耐热环氧树脂及其组合物和应用，高耐热环氧树脂由重量份为15‑45份的直链型环氧树脂、25‑60份溴化环氧树脂和10‑25份异氰酸酯于反应槽中加热溶解后，加入与异氰酸酯的质量比为0.5‑5:100的触媒，升温至170‑190℃反应1.5‑4.5小时后，加入多官能酚醛环氧树脂共混得到。采用上述制备得到的高耐热环氧树脂的丙酮溶液与酚醛树脂、促进剂复配成的组合物具有粘度低、易含浸、便于操作的特点，由该组合物制备得到的印刷电路层压板，具有高耐热、低吸水率、粘结性佳、阻燃性好及适合无铅制程的要求，可广泛应用于高性能的电子材料。

技术领域

本发明涉及改性环氧树脂技术领域，具体涉及一种高耐热环氧树脂及其组合物和应用。

背景技术

随着PCB行业飞速发展，覆铜板行业正在蓬勃发展，高性能覆铜板的市场需求日益增加。在无铅化时代全面发展且日趋成熟的今天，除了产品的粘结性、Tg值、CTE值等性能备受关注外，材料的耐热性、韧性、PCB加工性能也成为大家关注的重点，覆铜板基材性能的均衡性发展成为开发新型覆铜板材料的重要发展趋势。

早期的FR-4覆铜板由于固化物交联密度较低，玻璃转化温度(Tg)一般只有130℃的水平，热分解温度(Td：5％Weight Loss)一般为310℃左右，在过去的有铅焊接时代可以使用，但进入无铅焊接时代，要满足高焊接温度的要求，已力不从心。

随着人类环保意识的逐渐增强，重金属的使用受到越来越严格的控制甚至禁止使用。2003年2月13日，欧盟的《电气电子产品废弃物指令案(WEEE)》和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令案(ROHS)》正式公布。这两个指令案中指出：自2006年7月1日起，投放于市场的新电子和电气产品，不能包含有铅、汞、镉、六价铬、聚溴二苯醚或聚溴联苯等有害物质。“两个指令”对推广使用无铅化PCB基板材料提供了强大驱动力，现在的环氧树脂玻璃布覆铜板原本不含铅，但由于下游PCB厂使用的焊料是锡铅合金，因此不符合ROHS的要求。为了适应无铅化制程，PCB的后段组装焊接制程所用的焊接材料将由传统的锡铅合金转为无铅的锡银铜合金，如此合金材料的熔点亦由183℃提高至217℃，波峰焊的温度则由230℃提高至260℃，另外，随着电子仪器和设备的轻型化，印刷电路板的电路往高密度发展，印刷电路的高密度化，使更多的微电子部件安装在印刷电路板上，这就要求延长电路板的浸焊时间，从而对印刷电路板的耐热性提出更高的要求。

发明内容

有鉴于此，有必要针对上述的问题，提供一种具有良好阻燃性、浸润性和粘结性的同时，有效提高耐热性的高耐热环氧树脂及其组合物，并且提供了应用该高耐热环氧树脂组成的组合物制备层压板的方法。

为实现上述目的，本发明采取以下的技术方案：

本发明的高耐热环氧树脂，由重量份为15-45份的直链型环氧树脂、25-60份溴化环氧树脂和10-25份异氰酸酯于反应槽中加热溶解后，加入与异氰酸酯的质量比为0.5-5:100的触媒，升温至170-190℃反应1.5-4.5小时后，加入多官能酚醛环氧树脂共混得到。

进一步的，所述高耐热环氧树脂，由25-45份的直链型环氧树脂、35-50份溴化环氧树脂和15-20份异氰酸酯于反应槽中加热溶解后，加入与异氰酸酯的质量比为3.5-5:100的触媒，升温至150-180℃反应3.5-4.5小时，再加入多官能酚醛环氧树脂共混得到。

进一步的，所述高耐热环氧树脂为包括C、N、O元素形成的五元杂环结构；溴含量为20-25％，环氧当量为315-345g/eq。

进一步的，所述触媒为季铵盐、咪唑或季膦盐。

进一步的，所述直链型环氧树脂选自BPF型或BPA型线性环氧树脂；

所述多官能环氧树脂选自邻甲酚醛环氧树脂、线性酚醛环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、四酚基乙烷四缩水甘油醚中的至少一种；