[发明专利]芯片收纳托盘有效
| 申请号： | 201611151774.X | 申请日： | 2016-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN106935536B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 关家一马 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 收纳 托盘 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片收纳托盘，其对多个芯片进行收纳，其中，
该芯片收纳托盘具有：
保持片，其将芯片保持在具有多个第1细孔的正面上，该正面具有粘合力，其中，所述多个第1细孔配置为当所述芯片被收纳在所述芯片收纳托盘中时，每个芯片位于多个第1细孔上；以及
框体，其由底壁和侧壁构成，该底壁具有多个第2细孔并对该保持片的背面进行支承，该侧壁从该底壁立起设置并围绕该保持片，
从该框体的该底壁侧通过第2细孔和形成于保持片的第1细孔而提供空气并向保持在该保持片上的芯片的下表面喷出空气，从而将芯片剥离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
