[发明专利]芯片收纳托盘

说明书

提供芯片收纳托盘，该芯片收纳托盘与芯片的大小无关而且能够高效率地将芯片从治具转移至芯片收纳托盘并且容易进行所收纳的芯片的拾取。一种芯片收纳托盘，其对多个芯片进行收纳，该芯片收纳托盘具有：保持片，其具有粘合力并将芯片保持在正面上；以及框体，其由底壁和侧壁构成，该底壁对保持片的背面进行支承，该侧壁从底壁立起设置并围绕保持片，在保持片和框体的底壁上形成有朝向保持片的正面开口的多个细孔，从底壁侧通过细孔而提供空气并向保持在保持片上的芯片的下表面喷出空气，从而将芯片剥离。

技术领域

本发明涉及芯片收纳托盘，其对通过切削装置等划片机分割得到的半导体芯片等进行收纳。

背景技术

在半导体器件制造工艺中，在大致圆板形状的半导体晶片的正面上在呈格子状排列的多个区域内形成IC、LSI等器件，沿着对形成有该器件的各区域进行划分的分割预定线将晶片切断从而制造出各个半导体芯片。对这样分割得到的半导体芯片进行封装而广泛地应用在移动电话或个人计算机等电子设备中。

随着移动电话或个人计算机等电子设备追求更轻量化、小型化，半导体芯片的封装也开发出称为芯片尺寸封装(CSP)的能够小型化的封装技术。作为CSP技术之一，实用化称为Quad Flat Non-lead Package(QFN)的封装技术。关于该称为QFN的封装技术，在形成有多个与半导体芯片的连接端子对应的连接端子并且呈格子状形成有对每个半导体芯片进行划分的分割预定线的铜板等金属板上呈矩阵状配设多个半导体芯片，通过从半导体芯片的背面侧注塑了树脂的树脂部将金属板与半导体芯片一体化从而形成CSP基板(封装基板)。通过将该封装基板沿着分割预定线切断而分割成各个封装后的芯片尺寸封装。

上述封装基板的切断一般由具有切削刀具的切削装置来实施。该切削装置具有如下的治具：在与分割预定线对应的区域内呈格子状形成有使切削刀具的切削刃退避的退刀槽，并且在由退刀槽划分出的多个区域内分别具有设置有吸引孔，将封装基板吸引保持在定位于保持工作台的该治具上，一边使切削刀具旋转一边使保持工作台沿着封装基板的分割预定线相对移动，由此，将封装基板沿着分割预定线切断，并分割成各个芯片尺寸封装。之后，各个分割得到的芯片尺寸封装被收纳在具有多个收纳室的芯片收纳托盘中而被搬送至组装工序(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2001-239365号公报

但是，设置在芯片收纳托盘中的多个收纳室与芯片(芯片尺寸封装)的大小对应地分别被隔壁划分，因此必须准备与芯片(芯片尺寸封装)的大小对应的种类的芯片收纳托盘，存在管理变繁杂的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供芯片收纳托盘，该芯片收纳托盘与芯片的大小无关，而且能够高效率地将芯片从治具转移至芯片收纳托盘并且容易进行所收纳的芯片的拾取。

根据本发明，提供一种芯片收纳托盘，其对多个芯片进行收纳，其中，该芯片收纳托盘具有：保持片，其将芯片保持在具有多个第1细孔的正面上，该正面具有粘合力；以及框体，其由底壁和侧壁构成，该底壁具有多个第2细孔并对该保持片的背面进行支承，该侧壁从该底壁立起设置并围绕该保持片，从该框体的该底壁侧通过第2细孔而提供空气并向保持在该保持片上的芯片的下表面喷出空气，从而将芯片剥离。

由于本发明的芯片收纳托盘具有：保持片，其具有粘合力并将芯片保持在正面上；以及框体，其由底壁和侧壁构成，该底壁对该保持片的背面进行支承；该侧壁从该底壁立起设置并围绕保持片，所以不需要设置与各个芯片对应地划分的多个收纳室，不需要准备与各个芯片的大小对应的种类的托盘。因此，能够使用1种芯片收纳托盘来对应各种芯片，使管理简化。

并且，关于本发明的芯片收纳托盘，由于在保持片和框体的底壁上形成有朝向保持片的正面开口的多个细孔，从底壁侧通过细孔而提供空气并向保持在保持片上的芯片的下表面喷出空气从而将芯片剥离，所以当对因粘合力而保持在保持片上的芯片进行拾取时，向与待拾取的芯片对应的细孔提供空气，由此，能够容易地将待拾取的芯片剥离。

附图说明