[发明专利]使用半导体发光器件的显示装置及其制造方法有效
申请号: | 201611152668.3 | 申请日: | 2016-12-14 |
公开(公告)号: | CN107017273B | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 魏京台;李炳俊;沈奉柱 | 申请(专利权)人: | LG电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/62;H01L33/60 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 张浴月;李玉锁 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 半导体 发光 器件 显示装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种显示装置,包括:
基板,包括布线电极;
导电粘合层,包括各向异性导电介质,并且布置为覆盖所述布线电极;以及
多个半导体发光器件,粘附到所述导电粘合层,并且通过所述各向异性导电介质电连接到所述布线电极,
其中所述导电粘合层包括:
第一层,布置在所述基板上;
第二层,沉积在所述第一层上,并且包括所述各向异性导电介质;以及
第三层,沉积在所述第二层上,所述半导体发光器件粘附到所述第三层,并且
其中所述第二层和所述第三层中的至少一个包括被配置为反射由所述半导体发光器件发射的光的白色颜料,并且其中所述第二层由分子量高于所述第一层的分子量的热塑性树脂形成。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中每个半导体发光器件包括:
第一导电电极;
第一导电半导体层,形成在所述第一导电电极上;
有源层,形成在所述第一导电半导体层上;
第二导电半导体层,形成在所述有源层上;以及
第二导电电极,形成在所述第二导电半导体层上。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中所述第二导电半导体层包括形成在离所述基板最远的表面上的未掺杂半导体层。
4.根据权利要求3所述的显示装置,其中所述第一导电电极和所述第二导电电极形成为在沿着所述半导体发光器件的宽度方向的分离位置处在宽度方向和厚度方向上具有高度差。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其中所述第二导电电极的至少一部分从所述未掺杂半导体层的侧表面沿所述宽度方向突出,暴露于所述半导体发光器件的上侧,并且布置在与布置在所述导电粘合层的上侧处的第二电极重叠的位置处,并且在基于所述第二导电半导体层与所述第一导电电极相对的一侧上电连接到所述第二电极。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述白色颜料不包括在所述第一层中,而是包括在所述第二层和所述第三层中。
7.根据权利要求6所述的显示装置,其中所述第二层中包括的白色颜料的重量比为20至60wt%,并且所述第三层中包括的白色颜料的重量比为20至60wt%。
8.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述第二层由在熔融状态下具有比所述第三层更高粘度的材料形成。
9.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述热塑性树脂包括以下中的至少一种:苯乙烯-丁二烯橡胶、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS)乙烯乙酸乙烯酯共聚物、羧基改性的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯乙酸异丁酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酯、聚乙烯醚、聚乙烯醇缩丁醛、聚氨酯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)嵌段共聚物、羧基改性的SBS共聚物、SIS共聚物、SEBS共聚物、马来酸改性的SEBS共聚物、聚丁二烯橡胶、氯丁二烯橡胶、羧基改性的氯丁二烯橡胶、异丁烯-异戊二烯共聚物、丙烯腈-丁二烯橡胶、羧基改性的丙烯腈-丁二烯橡胶和胺改性的丙烯腈-丁二烯橡胶。
10.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述第一层和所述第三层由相同的材料形成,并且所述第二层由与所述第一层和所述第三层不同的材料形成。
11.根据权利要求1所述的显示装置,其中粘附到所述基板的所述第一层具有比所述第二层和所述第三层的粘附力更高的粘附力。
12.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述白色颜料包括氧化钛、氧化铝、氧化镁、氧化锑、氧化锆和二氧化硅中的至少一种。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的