[发明专利]使用半导体发光器件的显示装置及其制造方法有效
申请号: | 201611152668.3 | 申请日: | 2016-12-14 |
公开(公告)号: | CN107017273B | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 魏京台;李炳俊;沈奉柱 | 申请(专利权)人: | LG电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/62;H01L33/60 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 张浴月;李玉锁 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 半导体 发光 器件 显示装置 及其 制造 方法 | ||
本公开涉及一种显示装置,包括:基板,包括布线电极;导电粘合层,包括各向异性导电介质,并且布置为覆盖布线电极;以及多个半导体发光器件,粘附到导电粘合层并且通过各向异性导电介质电连接到布线电极。此外,导电粘合层包括布置在基板上的第一层;沉积在第一层上并且包括各向异性导电介质的第二层;以及沉积在第二层上的第三层,半导体发光器件粘附到第三层。此外,第二层和第三层中的至少一个包括被配置为反射由半导体发光器件发射的光的白色颜料。
技术领域
本公开涉及一种显示装置及其制造方法,更具体地,涉及一种使用半导体发光器件的柔性显示装置。
背景技术
近年来,在显示技术领域中已经开发了具有例如薄型(low profile)、柔性等优异特性的显示装置。目前,商业化的主要显示器包括液晶显示器(LCD)和有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)。
然而,LCD存在诸如响应时间缓慢、难以实现灵活性等问题,而AMOLED存在诸如短寿命、低产率以及低灵活性等缺点。此外,发光二极管(LED)是用于将电流转换为光的已知的发光器件,并且已经用作在包括信息通信装置的电子装置中显示图像的光源,这是因为使用GaAsP化合物半导体的红色LED与GaP:N基绿色LED一起在1962年已可市售。因此,半导体发光器件可以用于实现柔性显示器,从而提出用于解决这些问题的方案。
使用半导体发光器件的柔性显示器提高了半导体发光器件的发光效率,但是半导体发光器件的制造复杂。此外,提供附加的反射层使得周围结构之间的关系复杂化。
发明内容
因此,本公开的一个方面在于解决相关技术的上述和其它问题。
本公开的另一个方面在于提供一种增强显示装置中的亮度的结构及其制造方法。
本公开的又一个方面在于提供一种通过粘合层和白色颜料的组合即使具有简单的结构也能够提高发光效率的显示装置。
为了实现这些和其它优点并根据本发明的目的,如在此具体实施和广泛描述的,本发明在一个方面提供一种显示装置,包括:基板,包括布线电极;导电粘合层,包括各向异性导电介质,并且布置为覆盖所述布线电极;以及多个半导体发光器件,粘附到所述导电粘合层并且通过所述各向异性导电介质电连接到所述布线电极。此外,所述导电粘合层包括布置在基板上的第一层;沉积在所述第一层上并且包括所述各向异性导电介质的第二层;以及沉积在所述第二层上的第三层,所述半导体发光器件粘附到所述第三层上。此外,第二层和第三层中的至少一个包括被配置为反射由所述半导体发光器件发射的光的白色颜料。本发明还提供了一种相应的各向异性导电介质。
在根据本公开的显示装置中,可以将白色颜料添加到导电粘合层,从而将半导体发光器件的发光引导到顶部。在这种情况下,导电粘合层可以设置有具有不同含量白色颜料的多个层,从而实现能够增加柔性并保持粘附性的连接结构。
此外,根据本公开,可以将白色颜料仅添加到导电粘合层的仅一些层中,从而即使利用简单的制造工艺也实现了显示装置的亮度增强。此外,多个层可以设置有不同的材料,从而实现具有相对于周围结构所需的流动性和粘度的导电粘合层。
此外,导电粘合层可以形成为具有其中将适量白色颜料添加到需要白色颜料的部分的结构,从而降低制造成本。
附图说明
附图被包括进来以提供对本发明的进一步理解,并且被并入本说明书且构成本说明书的一部分,附图示出了本发明的实施例并与说明书一起用于解释本发明的原理。
在附图中:
图1是示出根据本公开的实施例的使用半导体发光器件的显示装置的概念图;
图2是图1中的部分“A”的局部放大图;
图3A和图3B是沿图2中的B-B线和C-C线截取的剖视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的