[发明专利]一种耐腐蚀多镀层钕铁硼及制备工艺

权利要求书

1.一种耐腐蚀多镀层钕铁硼制备工艺，其特征在于，包括步骤：

S100预处理钕铁硼永磁体，用稀硝酸和硫脲的混合酸洗液对钕铁硼永磁体进行酸洗清洁，再用无水乙醇进行超声清洗，完成后置于磺基水杨酸和氟化氢铵混合液中进行活化；

S200化学镀镍于钕铁硼永磁体的外表面，将六水合硫酸镍溶液、次磷酸钠溶液、硼砂溶液、柠檬酸钠溶液、氟化铵溶液、丁二酸溶液配制成化学镀液，将预处理过的钕铁硼永磁体置于化学镀液中，在预设化学镀温度、预设化学镀时间下进行镀镍，制得所述镀镍层，所述镀镍层厚度为10～15μm；

S300磁控溅射镀镝铝合金薄膜层于所述镀镍层外表面，在化学镀镍的钕铁硼磁体表面进行磁控溅射镀膜，采用超高真空磁控溅射与离子束联合溅射系统进行，溅射靶材为镝铝合金，工作真空度为1.0Pa，直流电源镀膜，溅射电流0.67A，功率300W，气氛为高纯氩气，在预设时间内进行磁控溅射镀膜，镀膜结束后，在预设温度下采用真空热扩渗处理，制得所述镀镝铝合金薄膜层，所述镀镝铝合金薄膜层的厚度为10～20μm；以及

S400表面脉冲电镀镍铬复合镀层于所述镀镝铝合金薄膜层的外表面，将六水合硫酸镍、氯化铵、硼酸加入水中并加热溶解，加入十二烷基硫酸钠于上述溶液中，磁力搅拌30min，加入纳米铬粉于上述溶液中，升高温度至65℃，超声波震动30min混合均匀配制电镀液，调节电镀液酸碱度并在预设温度中保存备用，以镍板为阳极，以钕铁硼为阴极，使用数控双脉冲电镀电源进行表面电镀，制得所述耐腐蚀多镀层钕铁硼。

2.根据权利要求1所述的制备工艺，其特征在于，所述步骤S100具体包括步骤：加入500mL的0.5-1.0mol/L的稀硝酸和500mL的0.5g/L的硫脲制备酸洗液，将钕铁硼永磁体置于酸液中清洗2-3min，然后置于500mL的无水乙醇中进行超声清洗1～2min，完成后置于500mL的20g/L磺基水杨酸和500mL的10g/L氟化氢铵混合液中进行活化，活化时间1min，活化温度25℃。

3.根据权利要求2所述的制备工艺，其特征在于，所述步骤S200具体包括步骤：将300mL的26g/L的六水合硫酸镍溶液、300mL的30g/L的次磷酸钠溶液、100mL的30g/L的硼砂溶液、100mL的30g/L的柠檬酸钠溶液、100mL的30g/L的氟化铵溶液、100mL的3g/L的丁二酸溶液配制化学镀液，将预处理过的钕铁硼永磁体置于化学镀液中，在化学镀温度为80～85℃，化学镀时间30～40min条件下进行镀镍。

4.根据权利要求3所述的制备工艺，其特征在于，所述步骤S300具体包括步骤：在化学镀镍的钕铁硼磁体表面进行磁控溅射镀膜，采用超高真空磁控溅射与离子束联合溅射系统进行，溅射靶材为镝铝合金，工作真空度为1.0Pa，直流电源镀膜，溅射电流0.67A，功率300W，气氛为高纯氩气，磁控溅射镀膜1～2h，镀膜结束后，在750～850℃温度下采用真空热扩渗处理6h，制得所述镀镝铝合金薄膜层。

5.根据权利要求4所述的制备工艺，其特征在于，所述步骤S400具体包括步骤：称取150g的六水合硫酸镍、15g的氯化铵、15g的硼酸，加入1000ml蒸馏水，置于50℃恒温水浴锅中加热使其溶解，再加入1g的十二烷基硫酸钠于上述溶液中，磁力搅拌30min，加入50g的纳米铬粉于上述溶液中，升高温度至65℃，超声波震动30min混合均匀配制电镀液，调节电镀液pH值，在65℃下保存备用，以纯度为99％的镍板为阳极，以钕铁硼为阴极，使用数控双脉冲电镀电源进行电镀，在一定范围内的电镀电流密度，脉冲占空比下，表面脉冲电镀一定时间，制得所述镍铬复合镀层，所述镍铬复合镀层的厚度为6～10μm。

6.根据权利要求5所述的制备工艺，其特征在于，所述步骤S400中的脉冲电镀液的pH值为6.5～7.0。

7.根据权利要求6所述的制备工艺，其特征在于，所述步骤S400中的脉冲电镀电流密度为2.5～3.5A/dm²。