[发明专利]柔性显示屏制作装置及制作方法有效
申请号: | 201611159020.9 | 申请日: | 2016-12-15 |
公开(公告)号: | CN106783682B | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 蔡哲汶;王思元 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L27/32;H01L21/77;H01L21/78 |
代理公司: | 44304 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 | 代理人: | 孙伟峰<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示屏 制作 装置 制作方法 | ||
本发明公开了一种柔性显示屏制作装置,包括起承载作用且耐高温的平台和固定在所述平台旁的张力控制轮,所述张力控制轮的转轴平行于所述平台所在的平面。本发明还公开了一种柔性显示屏制作方法。本发明通过直接使用固化完成的耐高温柔性薄膜,搭配特殊设计的平台机构,省去了精密涂布、固化与激光剥离等制程,且不需要使用玻璃载板易耗件,节省了高昂的制造设备,简化了制造工艺,可以有效提升柔性显示屏的生产效率,降低制造成本。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种柔性显示屏制作装置及制作方法。
背景技术
随着柔性显示屏制造技术日趋发展成熟,如今已经可以利用精密涂布制程将耐高温柔性薄膜制作在玻璃载板上,并进行阵列(Array)与有机发光层(OLED)制程,最后于模组工程(Module)再以激光剥离(Laser lift off)技术将柔性显示屏取下。
但这样的生产方式制程繁琐,制作设备昂贵,且柔性基板涂布良率不易控制。另外,因为柔性薄膜材料固化时间长,柔性显示屏的产量也因此受到限制,且仍需要耗费玻璃载板,生产制造成本极高。
发明内容
鉴于现有技术存在的不足,本发明提供了一种生产制造成本低、工艺相对简单、生产效率高的柔性显示屏制作装置及制作方法。
为了实现上述的目的,本发明采用了如下的技术方案:
一种柔性显示屏制作装置,包括起承载作用且耐高温的平台和固定在所述平台旁的张力控制轮,所述张力控制轮的转轴平行于所述平台所在的平面。
作为其中一种实施方式,所述的柔性显示屏制作装置还包括隔热材料层,所述隔热材料层设于所述平台背面与机电集成模块之间。
作为其中一种实施方式,所述的柔性显示屏制作装置还包括连接所述机电集成模块的传感器,所述传感器用于监控柔性显示屏制作过程中各层结构的温度,并反馈给所述机电集成模块以调整所述张力控制轮的转动状态。
作为其中一种实施方式,所述平台和/或所述张力控制轮为金属、石英或陶瓷。
作为其中一种实施方式,所述的柔性显示屏制作装置还包括冷却系统层,所述冷却系统层设于所述隔热材料层和机电集成模块之间。
作为其中一种实施方式,所述平台为方形,所述张力控制轮为四个,分别设于所述平台的四周。
本发明的另一目的在于提供一种柔性显示屏制作方法,包括:
制作柔性薄膜基板:将已固化的耐高温薄膜材料裁切成至少两相对侧具有裙边的形状,形成柔性薄膜基板;
固定柔性薄膜基板:将柔性薄膜基板放置在平台表面,并将裙边固定在张力控制轮上;
依次在柔性薄膜基板上形成TFT(Thin Film Transistor,即薄膜晶体管)薄膜层、OLED(Organic Light-Emitting Diode,即有机发光二极管)薄膜层和TFT(Thin FilmEncapsulation,即薄膜封装)层;
将柔性薄膜基板从平台分离;
切割:切除多余的裙边。
作为其中一种实施方式,在形成TFT薄膜层、OLED薄膜的过程中还包括:根据TFT薄膜层、OLED薄膜的温度调节相应的张力控制轮的转动速度,以调整柔性薄膜基板上的张力。
作为其中一种实施方式,所述平台为方形,所述张力控制轮为四个,分别设于所述平台的四周。
作为其中一种实施方式,所述将柔性薄膜基板从平台分离的步骤为:相向转动两个相对的张力控制轮,使裙边翘起而被剥离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造