[发明专利]OLED显示器的封装方法及OLED显示器有效

专利信息
申请号: 201611161532.9 申请日: 2016-12-15
公开(公告)号: CN106654043B 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 徐超 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L27/32
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 袁江龙
地址: 430070 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: oled 显示器 封装 方法
【权利要求书】:

1.一种OLED显示器的封装方法,其特征在于,包括以下步骤:

在第一基板的OLED层上形成铜膜层,其中,所述第一基板包括阵列基板和形成在阵列基板上的OLED层,所述铜膜层完全覆盖所述OLED层;

在第二基板的外缘形成框胶;

在所述第二基板的所述框胶内的区域形成干燥剂层;

在充有氢气的真空机台内,将所述第一基板形成有铜膜层的一侧和所述第二基板形成有干燥剂层的一侧相对设置,并将所述第一基板和所述第二基板进行压合,将所述框胶进行固化,以将氢气封存在所述铜膜层和所述第二基板之间;

其中,在所述第二基板的所述框胶内的区域形成干燥剂层的步骤中,所述干燥剂层为液态干燥剂,所述干燥剂通过涂布的方式形成在所述第二基板上,所述液态干燥剂呈水滴状,多颗水滴状液态干燥剂均匀分布且间隔设置。

2.根据权利要求1所述的OLED显示器的封装方法,其特征在于,在第一基板的OLED层上形成铜膜层的步骤中,所述铜膜层通过蒸镀的方式形成在所述OLED层上。

3.根据权利要求1所述的OLED显示器的封装方法,其特征在于,在充有氢气的真空机台内,将所述第一基板形成有铜膜层的一侧和所述第二基板形成有干燥剂层的一侧相对设置,并将所述第一基板和所述第二基板进行压合的步骤中,所述真空机台内的气体压强为0.1-10pa。

4.根据权利要求1-3任一项所述的OLED显示器的封装方法,其特征在于,在所述第二基板的所述框胶内的区域形成干燥剂层的步骤中,所述干燥剂层形成有预留空间;

将所述第一基板和所述第二基板压合后,所述氢气填充在所述预留空间内;所述干燥剂层与所述铜膜层接触。

5.一种OLED显示器,其特征在于,包括:

第一基板,包括阵列基板和OLED层,所述OLED层设置在所述阵列基板上;

铜膜层,形成在所述OLED层上,且所述铜膜层完全覆盖所述OLED层;

干燥剂层,设置在所述铜膜层上;

第二基板,设置在所述干燥剂层上,所述第二基板和所述第一基板的外缘通过框胶进行密封连接;

在所述铜膜层和所述第二基板之间填充有氢气;

其中,所述干燥剂层为液态干燥剂,所述干燥剂通过涂布的方式形成在所述第二基板上,所述液态干燥剂呈水滴状,且多颗水滴状液态干燥剂均匀分布且间隔设置。

6.根据权利要求5所述的OLED显示器,其特征在于,所述干燥剂层设有预留空间,所述氢气填充在所述预留空间内;所述干燥剂层与所述铜膜层接触。

7.根据权利要求6所述的OLED显示器,其特征在于,所述干燥剂层的干燥剂均匀分布,所述预留空间均匀分布在所述干燥剂层中。

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