[发明专利]薄膜电容传感器、FOG及FOG与3D产品保护盖板的贴合方法

权利要求书

1.一种FOG与3D产品保护盖板的贴合方法，其特征在于，包括如下步骤：对薄膜电容传感器的四角做双V字缺口，以使所述薄膜电容传感器的四角面积不大于所述3D产品保护盖板的四角面积；具体包括如下步骤：

找出所述3D产品保护盖板四角弧度的起始位置和终止位置；

计算出在任何等距状态下，所述薄膜电容传感器的四角贴合面积与所述3D产品保护盖板均相同的所述双V字缺口角度、并确定所述双V字缺口长度；

完善所述薄膜电容传感器的外形图纸，并制作出相应的四角均具有所述双V字缺口的所述薄膜电容传感器；

将柔性电路板与所述薄膜电容传感器贴装后组合成所述FOG；

将所述FOG与所述3D产品保护盖板进行贴合。

2.根据权利要求1所述的FOG与3D产品保护盖板的贴合方法，其特征在于，所述双V字缺口分别对应位于所述3D产品保护盖板的所述四角弧度的起始位置和终止位置。

3.根据权利要求1所述的FOG与3D产品保护盖板的贴合方法，其特征在于，以所述薄膜电容传感器的边缘为基准、以触感控制板的厚度方向为矢量，并在任何等距状态下，所述薄膜电容传感器的展开面积与贴合面积保持一致。

4.根据权利要求1所述的FOG与3D产品保护盖板的贴合方法，其特征在于，所述双V字缺口长度不小于垂直所述薄膜电容传感器边缘方向的弧线长度与最小3D贴合位置的公差之和。

5.根据权利要求1所述的FOG与3D产品保护盖板的贴合方法，其特征在于，通过激光镭射的方式制作出相应的四角均具有所述双V字缺口的所述薄膜电容传感器。

6.根据权利要求5所述的FOG与3D产品保护盖板的贴合方法，其特征在于，在计算所述薄膜电容传感器的所述四角贴合面积时，同时考虑所述激光镭射刻掉的实际线宽和所需补偿。

7.根据权利要求1所述的FOG与3D产品保护盖板的贴合方法，其特征在于，将所述FOG与所述3D产品保护盖板进行贴合的过程中采用由中心向四周扩散的贴合方式。