[发明专利]薄膜电容传感器、FOG及FOG与3D产品保护盖板的贴合方法

说明书

本发明公开一种薄膜电容传感器、FOG及FOG与3D产品保护盖板的贴合方法，涉及触摸屏技术领域，以解决现有的FOG与3D产品保护盖板在贴合时四角容易产生贴合气泡、边缘容易产生褶皱的技术问题。本发明所述的FOG与3D产品保护盖板的贴合方法，包括如下步骤：对薄膜电容传感器的四角做双V字缺口，以使薄膜电容传感器的四角面积不大于3D产品保护盖板的四角面积。因此在贴合过程中能够避免因薄膜电容传感器的四个角位与3D产品保护盖板的贴合面积不同而导致的贴合褶皱和气泡问题，从而有效改善了3D贴合时四角外观问题、并完善了3D贴合技术，进而有效提高了3D贴合在市场上的竞争力。

技术领域

本发明涉及触摸屏技术领域，特别涉及一种薄膜电容传感器、FOG及FOG与3D产品保护盖板的贴合方法。

背景技术

FOG是柔性电路板与薄膜电容传感器贴装后组合成的半成品，在进行手机等电子产品组装时，需要将FOG贴合在产品保护盖板上。

传统的FOG与2D产品保护盖板的贴合，是平面与平面之间的贴合，贴合时薄膜电容传感器能够完全展开，不会出现角落气泡和褶皱的问题。

但随着科技的进步，目前手机等电子产品的外形正处于多样化发展中，3D曲面玻璃产品的应用也越来越广泛，随即曲面的3D产品保护盖板应运而生。然而，FOG与3D产品保护盖板的贴合，是平面与曲面的贴合，因此在贴合过程中，薄膜电容传感器的四个角位会与3D产品保护盖板的贴合面积不同，从而导致贴合时薄膜电容传感器在3D产品保护盖板的四角弧面处无法完全展开，进而导致贴合时出现褶皱和气泡。

发明内容

本发明的目的在于提供一种薄膜电容传感器、FOG及FOG与3D产品保护盖板的贴合方法，以解决现有的FOG与3D产品保护盖板在贴合时四角容易产生贴合气泡、边缘容易产生褶皱的技术问题。

本发明提供一种FOG与3D产品保护盖板的贴合方法，包括如下步骤：对薄膜电容传感器的四角做双V字缺口，以使所述薄膜电容传感器的四角面积不大于所述3D产品保护盖板的四角面积。

实际应用时，所述FOG与3D产品保护盖板的贴合方法具体包括如下步骤：找出所述3D产品保护盖板四角弧度的起始位置和终止位置；计算出在任何等距状态下，所述薄膜电容传感器的四角贴合面积与所述3D产品保护盖板均相同的所述双V字缺口角度、并确定所述双V字缺口长度；完善所述薄膜电容传感器的外形图纸，并制作出相应的四角均具有所述双V字缺口的所述薄膜电容传感器；将柔性电路板与所述薄膜电容传感器贴装后组合成所述FOG；将所述FOG与所述3D产品保护盖板进行贴合。

具体操作时，通过3D软件与2D软件的结合，以找出所述3D产品保护盖板四角弧度的起始位置和终止位置。

具体操作时，将所述FOG与所述3D产品保护盖板通过3D贴合机台或3D贴合治具进行贴合。

其中，所述双V字缺口分别对应位于所述3D产品保护盖板的所述四角弧度的起始位置和终止位置。

具体地，以所述薄膜电容传感器的边缘为基准、以触感控制板的厚度方向为矢量，并在任何等距状态下，所述薄膜电容传感器的展开面积与贴合面积保持一致。

进一步地，所述双V字缺口长度不小于垂直所述薄膜电容传感器边缘方向的弧线长度与最小3D贴合位置的公差之和。

实际应用时，通过激光镭射的方式制作出相应的四角均具有所述双V字缺口的所述薄膜电容传感器。

其中，在计算所述薄膜电容传感器的所述四角贴合面积时，同时考虑所述激光镭射刻掉的实际线宽和所需补偿。

具体地，将所述FOG与所述3D产品保护盖板进行贴合的过程中采用由中心向四周扩散的贴合方式。

相对于现有技术，本发明所述的FOG与3D产品保护盖板的贴合方法具有以下优势：