[发明专利]晶片的加工方法

权利要求书

1.一种晶片的加工方法，该晶片在基板的正面上在由呈格子状形成的分割预定线所划分出的各区域中形成有器件，并且在该分割预定线中通过借助中间掩膜的投影露光而形成、并且按照一定的周期配设有测试用的金属图案，该晶片的加工方法利用具有切削刀具的切削单元沿着该分割预定线对该晶片进行加工，其特征在于，该晶片的加工方法具有如下的步骤：

金属图案位置存储步骤，使切削装置的存储单元存储每个该中间掩膜的该金属图案的周期和位置信息；

对准步骤，在实施了该金属图案位置存储步骤之后，通过切削装置的对准单元对作为该晶片的加工位置的该分割预定线进行检测；

切削槽形成步骤，在实施了该对准步骤之后，通过该切削单元沿着该分割预定线形成切削槽；以及

加工位置测量步骤，在该切削槽形成步骤的实施中，根据在该金属图案位置存储步骤中预先存储的该金属图案的周期和位置信息，利用拍摄单元对包含在该金属图案位置以外的位置上通过该切削单元而形成的切削槽在内的区域进行拍摄，而对该切削槽的位置与所设定的加工位置的位置关系进行测量。