[发明专利]晶片的加工方法

说明书

提供一种晶片的加工方法。在带金属图案的晶片中也能够在不受金属图案的影响的情况下对切削槽进行检测，并高精度地加工。使切削装置的存储单元存储有形成于晶片的金属图案(17、18)的周期和位置信息，对分割预定线进行检测，沿着分割预定线形成切削槽，根据预先存储的金属图案(17、18)的周期和位置信息，在切削槽的形成中，利用拍摄单元对包含在金属图案(17、18)的位置以外的位置上所形成的切削槽在内的加工区域进行拍摄，对切削槽的位置与所设定的加工位置的位置关系进行测量。能够在不受因加工金属图案而产生的毛刺等的影响的情况下进行切口检查，能够以较高的加工精度进行加工。

技术领域

本发明涉及在分割预定线上周期性地局部形成有金属图案的半导体晶片的加工方法。

背景技术

在半导体器件制造工艺中，在半导体晶片等大致圆板状的工件的正面上形成基于IC或LSI等的多个电子电路，接着在实施对工件的背面进行磨削而加工成规定的厚度等处理之后，沿着被称为间隔道的分割预定线利用切削刀具对形成有电子电路的器件区域进行切断而分割出工件，从1张工件得到多个器件芯片。因此，进行如下的步骤：定期性地利用拍摄单元对切削槽进行拍摄而对拍摄单元的加工基准线与切削槽或者晶片上所设定的加工位置之间的偏移进行测量，根据该偏移对切削加工位置进行校正(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2012-151225号公报

但是，当在工件正面的间隔道上周期性地形成有被称为TEG(Test ElementGroup：测试组件组)的金属图案的情况下，在对TEG进行了切断后的部位的切削槽中会产生金属毛刺等，当对该部位进行拍摄而进行测量时，有可能将金属毛刺等错误地识别为切削槽。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种晶片的加工方法，即使对于带有金属图案的晶片，也能够不受金属图案的影响而对切削槽进行检测，能够高精度地进行加工。

根据本发明，提供一种晶片的加工方法，该晶片在基板的正面上在由呈格子状形成的分割预定线所划分出的各区域中形成有器件，并且在该分割预定线中按照一定的周期配设有测试用的金属图案，该晶片的加工方法利用具有切削刀具的切削单元沿着该分割预定线对该晶片进行加工，其特征在于，该晶片的加工方法具有如下的步骤：金属图案位置存储步骤，使切削装置的存储单元存储该金属图案的周期和位置信息；对准步骤，在实施了该金属图案位置存储步骤之后，通过切削装置的对准单元对作为该晶片的加工位置的该分割预定线进行检测；切削槽形成步骤，在实施了该对准步骤之后，通过该切削单元沿着该分割预定线形成切削槽；以及加工位置测量步骤，在该切削槽形成步骤的实施中，根据在该金属图案位置存储步骤中预先存储的该金属图案的周期和位置信息，利用拍摄单元对包含在该金属图案位置以外的位置上通过该切削单元而形成的切削槽在内的区域进行拍摄，而对该切削槽的位置与所设定的加工位置的位置关系进行测量。

在本发明中，由于进行如下的加工位置测量步骤：根据在金属图案位置存储步骤中预先存储的金属图案的周期和位置信息，在切削槽形成步骤的实施中，利用拍摄单元对包含在金属图案位置以外的位置上通过切削单元而形成的切削槽在内的区域进行拍摄，对切削槽的位置与所设定的加工位置的位置关系进行测量，因此能够在不受因加工金属图案而产生的毛刺等的影响的情况下进行切口检查，能够以较高的加工精度进行加工。

附图说明

图1是示出切削装置的例子的立体图。

图2是示出切削刀具与拍摄单元的位置关系的俯视图。

图3的(a)是示出加工对象的晶片的例子的俯视图，图3的(b)是晶片的局部放大俯视图。

图4是示出器件中的关键图案与分割预定线的位置关系的局部放大俯视图。

图5是示出晶片的中心和边缘的俯视图。