[发明专利]半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，包括：

电路基板；

半导体芯片，安装在所述电路基板上并电连接到所述电路基板；

光电芯片，安装在所述半导体芯片上；以及

粘合部，插置在所述半导体芯片和所述光电芯片之间。

2.如权利要求1所述的半导体封装，其中所述光电芯片包括：

第一像素区，在所述光电芯片的中心区域；和

电路区，围绕所述第一像素区并包括集成电路，

其中当在平面图中看时，所述第一像素区交叠所述半导体芯片。

3.如权利要求2所述的半导体封装，其中当在平面图中看时，所述电路区与所述半导体芯片间隔开。

4.如权利要求2所述的半导体封装，其中当在平面图中看时，所述电路区的至少一部分交叠所述半导体芯片。

5.如权利要求1所述的半导体封装，其中所述半导体芯片包括存储器件。

6.如权利要求1所述的半导体封装，其中所述半导体芯片包括逻辑器件。

7.如权利要求1所述的半导体封装，其中

所述光电芯片电连接到所述电路基板。

8.如权利要求1所述的半导体封装，其中所述半导体芯片小于所述光电芯片。

9.如权利要求1所述的半导体封装，还包括：

透明盖，在所述光电芯片上；和

粘合图案，插置在所述光电芯片和所述透明盖之间。

10.如权利要求9所述的半导体封装，其中所述光电芯片包括：

第二像素区，在所述光电芯片的中心区域处；和

边缘区域，围绕所述第二像素区，

其中所述粘合图案提供在所述光电芯片的边缘区域上，并且

当在平面图中看时，所述边缘区域与所述半导体芯片间隔开。

11.如权利要求1所述的半导体封装，还包括：

透明盖，提供在所述光电芯片上；和

支架，提供在所述电路基板的边缘区域上并连接到所述透明盖以限定内部空间，所述半导体芯片和所述光电芯片被提供在所述内部空间中。

12.一种半导体封装，包括：

电路基板；

第一芯片，安装在所述电路基板上；

第二芯片，安装在所述第一芯片上，所述第二芯片大于所述第一芯片；以及

粘合剂，插置在所述第一芯片和所述第二芯片之间，

其中所述第一芯片包括存储器芯片和逻辑芯片中的至少一个，所述第二芯片包括光电器件。

13.如权利要求12所述的半导体封装，其中所述第二芯片包括：

第一像素区，在所述第二芯片的中心区域；和

电路区，围绕所述第一像素区，

其中当在平面图中看时，所述第一像素区交叠所述第一芯片。

14.如权利要求13所述的半导体封装，其中当在平面图中看时，所述电路区与所述第一芯片间隔开。

15.如权利要求13所述的半导体封装，其中当在平面图中看时，所述电路区的至少一部分交叠所述第一芯片。

16.如权利要求12所述的半导体封装，还包括：

透明盖，在所述第二芯片上方；和

粘合图案，插置在所述第二芯片和所述透明盖之间。

17.如权利要求16所述的半导体封装，其中所述第二芯片包括：

第二像素区，在所述第二芯片的中心区域；和

边缘区域，围绕所述第二像素区，

其中所述粘合图案提供在所述第二芯片的边缘区域上，并且

当在平面图中看时，所述边缘区域与所述第一芯片间隔开。

18.如权利要求12所述的半导体封装，其中所述电路基板包括第一端子，并且

所述第一芯片包括焊球，每个焊球与所述第一端子中的对应一个接触。

19.如权利要求12所述的半导体封装，其中所述电路基板包括第二端子，

所述第二芯片包括第三端子，并且

所述半导体封装还包括分别将所述第二端子连接到所述第三端子的接合引线。

20.如权利要求12所述的半导体封装，其中所述第一芯片是动态随机存取存储器(DRAM)芯片。