[发明专利]半导体封装

说明书

技术领域

本公开涉及半导体封装，具体地，涉及其中提供图像传感器芯片和半导体芯片的半导体封装以及制造该半导体封装的方法。

背景技术

图像传感器诸如CCD或CMOS图像传感器正被多样地用于电子产品，诸如移动电话、数字照相机、光学鼠标、安全摄像机、生物识别装置等。由于对小型且多功能的电子产品的日益增长的需求，半导体封装应当被制备为具有这样的图像传感器，该图像传感器具有改善的技术性能(例如，小尺寸、高密度、低功率、多功能、高的信号处理速度、高的可靠性、低的成本和清晰的图像质量)。

发明内容

根据一些实施方式，一种半导体封装可以包括：电路基板；半导体芯片，安装在电路基板上并电连接到电路基板；光电芯片，安装在半导体芯片上；以及粘合部，插置在半导体芯片和光电芯片之间。

根据一些实施方式，一种半导体封装可以包括：电路基板；第一芯片，安装在电路基板上；第二芯片，安装在第一芯片上，第二芯片大于第一芯片；以及粘合部，插置在第一芯片和第二芯片之间。第一芯片可以包括存储器芯片和逻辑芯片中的至少一个，第二芯片可以包括光电器件。

根据一些实施方式，一种制造半导体封装的方法可以包括：提供电路基板；在电路基板上安装半导体芯片；在半导体芯片上安装光电芯片；将光电芯片电连接到电路基板；以及在电路基板上包封半导体芯片和光电芯片。在电路基板上安装半导体芯片可以包括以倒装芯片的方式安装半导体芯片。

根据一些实施方式，一种半导体封装可以包括：电路基板，具有沿第一方向间隔开的第一基板表面和第二基板表面；第一芯片，具有沿第一方向间隔开的第一芯片表面和第二芯片表面，第一芯片的第二芯片表面安装在电路基板的第一基板表面上，第一芯片的第二芯片表面电连接到电路基板的第一基板表面；以及第二芯片，具有沿第一方向间隔开的第三芯片表面和第四芯片表面，第二芯片的第四芯片表面被固定到第一芯片的第二芯片表面，第二芯片至少在正交于第一方向的第二方向上大于第一芯片，第二芯片电连接到电路基板的第一基板表面，其中第一芯片包括存储器芯片和逻辑芯片中的至少一个，第二芯片包括光电器件。

附图说明

通过参照附图详细描述示范性实施方式，各特征对于本领域技术人员将变得明显，附图中：

图1A示出根据一些实施方式的半导体封装的平面图。

图1B示出沿图1A的线I-I'截取的截面图。

图2示出制造图1的半导体封装的方法的流程图。

图3A至图3D示出根据一些实施方式的制造半导体封装的方法中的多个阶段的截面图。

图4示出根据一些实施方式的半导体封装的示例。

图5示出根据一些实施方式的半导体封装的示例。

图6示出根据一些实施方式的半导体封装的示例。

图7示出根据一些实施方式的半导体封装的示例。

图8示出根据一些实施方式的半导体封装的示例。

具体实施方式

现在将在下面参照附图更充分地描述示例实施方式；然而，它们可以以不同的形式实施，而不应被解释为限于这里阐述的实施方式。而是，提供这些实施方式使得本公开将透彻和完整，并将示范性的实施方式充分传达给本领域技术人员。

图1A是示出根据一些实施方式的半导体封装100的平面图，图1B是沿图1A的线I-I'截取的截面图。参照图1A和图1B，半导体封装100可以包括电路基板10、安装在电路基板10上的半导体芯片20、安装在半导体芯片20上的图像传感器芯片40、插置在半导体芯片20和图像传感器芯片40之间的粘合部30、提供在图像传感器芯片40之上的透明盖60、以及将透明盖60连接到电路基板10的支架50。

电路基板10可以具有彼此面对(例如，沿着第一方向D1彼此分开)的第一基板表面10a和第二基板表面10b。例如，第一基板表面10a和第二基板表面10b可以分别是电路基板10的顶表面和底表面。第一端子12和第二端子14可以提供在电路基板10的第一基板表面10a上。第三端子16可以提供在电路基板10的第二基板表面10b上，外部焊球18可以分别附接到第三端子16。外部焊球18可以电连接到外部装置(未示出)。电路基板10可以包括绝缘层(例如，包括塑料材料或陶瓷)和/或插置在绝缘层之间的导电通路(conductive via)和导电图案。在一些实施方式中，电路基板10可以是印刷电路板(PCB)。电路基板10的第一端子12和第二端子14可以电连接到彼此。