[发明专利]固态硅树脂组合物及其制备方法和应用及光电子部件壳体在审
申请号: | 201611175374.2 | 申请日: | 2016-12-16 |
公开(公告)号: | CN108203545A | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 王聪;王冰冰;王锐;王善学;李刚;卢绪奎 | 申请(专利权)人: | 北京科化新材料科技有限公司 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08K3/22;H01L33/56 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 严政;刘依云 |
地址: | 100088 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固体硅树脂 热固性 重量份 树脂组合物 固态硅 抑制剂 光电子部件壳体 硅氢加成催化剂 制备方法和应用 白色无机填料 固化 玻璃化转变温度Tg 硅树脂组合物 耐高温性能 耐黄变性 透光性能 粘接性能 硅氢基 乙烯基 | ||
1.一种固态硅树脂组合物,其特征在于,所述固态硅树脂组合物含有热固性固体硅树脂、抑制剂、白色无机填料和硅氢加成催化剂,所述热固性固体硅树脂中同时含有乙烯基和硅氢基且其玻璃化转变温度Tg为80℃以上,所述抑制剂为能够抑制所述热固性固体硅树脂在低于固化温度下发生固化的物质;相对于100重量份的所述热固性固体硅树脂,所述抑制剂的含量为0.1-10重量份,所述白色无机填料的含量为40-500重量份,所述硅氢加成催化剂的含量为0.1-10重量份。
2.根据权利要求1所述的固态硅树脂组合物,其中,所述热固性固体硅树脂中乙烯基的含量与硅氢基的含量的摩尔比为(1-2)∶1;所述热固性固体硅树脂的玻璃化转变温度Tg为100-200℃。
3.根据权利要求1所述的固态硅树脂组合物,其中,所述热固性固体硅树脂的组成如式(1)所示:
(R1SiO3/2)a(R2SiO)b(R3SiO1/2)c(R4SiO1/2)d (1)
其中,R1和R2各自独立地为C6-C10的芳烃基或C1-C5的烷烃基,R3为乙烯基,R4为硅氢基,a、b、c和d各自独立地为2以上的整数;优选地,R1和R2各自独立地为苯基或C1-C3的烷烃基,R3为乙烯基,R4为硅氢基,a、b、c和d各自独立地为4-100的整数。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的固态硅树脂组合物,其中,所述热固性固体硅树脂按照以下方法制备得到:
(1)将R1Si(R)3和(R2)2Si(R’)2的混合物在酸性溶液中或碱性溶液中进行水解反应,之后将水解产物进行缩合反应;
(2)将所述缩合反应的产物采用含有式(2)所示有机硅和式(3)所示有机硅的混合物进行封端反应;
其中,R1和R2各自独立地为C6-C10的芳烃基或C1-C5的烷烃基,R3和R4各自独立地为C1-C5的烷烃基,R和R’各自独立地为卤素或C1-C5的烷氧基,R3和R4各自独立地为C1-C5的烷烃基;优选地,R1和R2各自独立地为苯基或C1-C3的烷烃基,R和R’各自独立地为卤素或C1-C3的烷氧基,R3和R4各自独立地为C1-C3的烷烃基;
优选地,所述缩合反应的条件包括反应温度为40-60℃,反应时间为1-5h;
优选地,所述封端反应的条件包括反应温度为100-120℃,反应时间为2-10h。
5.根据权利要求1-3中任意一项所述的固态硅树脂组合物,其中,所述抑制剂为炔醇、四甲基四乙烯基环四硅氧烷和四甲基二乙烯基二硅氧烷中的至少一种。
6.根据权利要求1-3中任意一项所述的固态硅树脂组合物,其中,所述白色无机填料为二氧化钛、硅粉和气相白炭黑中的至少一种;优选地,所述白色无机填料的平均粒径为0.1-3μm。
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