[发明专利]固态硅树脂组合物及其制备方法和应用及光电子部件壳体

说明书

本发明涉及LED封装领域，公开了一种固态硅树脂组合物及其制备方法和应用及光电子部件壳体。所述固态硅树脂组合物含有热固性固体硅树脂、抑制剂、白色无机填料和硅氢加成催化剂，所述热固性固体硅树脂中同时含有乙烯基和硅氢基且其玻璃化转变温度Tg为80℃以上，所述抑制剂为能够抑制所述热固性固体硅树脂在低于固化温度下发生固化的物质；相对于100重量份的所述热固性固体硅树脂，所述抑制剂的含量为0.1‑10重量份，所述白色无机填料的含量为40‑500重量份，所述硅氢加成催化剂的含量为0.1‑10重量份。本发明提供的硅树脂组合物兼具有优异的粘接性能、耐高温性能、透光性能、耐黄变性能以及较高的硬度。

技术领域

本发明涉及LED封装领域，具体地，涉及一种固态硅树脂组合物及其制备方法和应用及光电子部件壳体。

背景技术

发光二极管(LED)是一种固态的半导体器件，其可以直接将电能转化为光能。LED照明灯具有尺寸小、效率高、能耗低、颜色鲜明、老化时间长、易于安装等特点，LED照明灯将取代白炽灯、荧光灯等传统光源而成为第四代照明光源。随着LED照明灯功率的不断提升和体积的不断缩小，单器件的发热量显著提升，从而也对LED支架封装材料提出了更高的要求。LED支架封装材料主要包括聚邻苯二甲酰胺(PPA)树脂、热塑性酰胺类树脂、热固性环氧树脂以及有机硅树脂。其中，PPA树脂存在严重的降解并且容易发生可视的色差、脱落和机械强度的降低，并且PPA树脂在长时间高温条件下易趋于变黄，与LED封装硅树脂的相容性较差，容易发生剥离现象。此外，传统的热塑性酰胺类树脂存在耐温性差、粘接力差的问题，而热固性环氧树脂存在抗黄变差的问题。这三类材料已经逐渐不能满足LED支架封装材料对高功率、高热量、高粘接的要求。有机硅树脂则不存在这些问题，它具有高机械性能及高耐温性能，但是现有的热固性硅树脂材料通常为液态，无法正常用于LED支架封装行业。因此，目前亟需开发一种新的LED支架封装材料，以满足LED照明灯的以上需求。

发明内容

本发明是为了解决现有的LED支架封装材料存在粘接力和耐高温性能差的缺陷，而提供一种新的固态硅树脂组合物及其制备方法和应用及光电子部件壳体。

具体地，本发明提供了一种固态硅树脂组合物，其中，所述固态硅树脂组合物含有热固性固体硅树脂、抑制剂、白色无机填料和硅氢加成催化剂，所述热固性固体硅树脂中同时含有乙烯基和硅氢基且其玻璃化转变温度Tg为80℃以上，所述抑制剂为能够抑制所述热固性固体硅树脂在低于固化温度下发生固化的物质；相对于100重量份的所述热固性固体硅树脂，所述抑制剂的含量为0.1-10重量份，所述白色无机填料的含量为40-500重量份，所述硅氢加成催化剂的含量为0.1-10重量份。

本发明还提供了所述固态硅树脂组合物的制备方法，该方法包括将所述热固性固体硅树脂、抑制剂、白色无机填料和硅氢加成催化剂混合均匀。

本发明还提供了所述固态硅树脂组合物作为LED支架封装材料的应用。

此外，本发明还提供了一种光电子部件壳体，其中，所述光电子部件壳体由本发明提供的固态硅树脂组合物经固化形成。

本发明的发明人经过深入研究后发现，当将同时含有乙烯基和硅氢基并且具有特定玻璃化转变温度的热固性固体硅树脂与抑制剂、白色无机填料和硅氢加成催化剂按照特定的比例配合使用，所得的硅树脂组合物不仅为固态，能够顺利地应用于LED支架封装行业，更为重要的是，该硅树脂组合物还兼具有优异的粘接性能、耐高温性能、透光性能、耐黄变性能以及较高的硬度，粘接强度为5MPa以上，耐热温度可达到200℃以上，在硬度为80D、400nm波长下的透光率可高达92％以上，在200℃下烘烤10h不变色，硬度为80D以上，非常适合用作LED支架封装材料，极具工业应用前景。

本发明的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

具体实施方式