[发明专利]一种OLED显示面板及其制备方法在审
申请号: | 201611176024.8 | 申请日: | 2016-12-16 |
公开(公告)号: | CN108231824A | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 朱儒晖 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56;H01L21/77 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素定义层 衬底 绝缘介质层 开口 制备 金属掩模板 发光单元 正投影 | ||
本发明实施例提供一种OLED显示面板及其制备方法,涉及显示技术领域,可减少制备OLED显示面板过程中,金属掩模板对发光单元的不良影响。该OLED显示面板,包括衬底、设置在所述衬底上的像素定义层,还包括设置在所述像素定义层远离所述衬底一侧的绝缘介质层;所述绝缘介质层的开口与所述像素定义层的开口在所述衬底的正投影重叠,且所述像素定义层的开口的边缘超出所述绝缘介质层的开口的边缘。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种OLED显示面板及其制备方法。
背景技术
有机电致发光二极管(Organic Light Emitting Diode,简称OLED)是一种有机薄膜电致发光器件,其具有制备工艺简单、成本低、易形成柔性结构、视角宽等优点,因此,利用OLED的显示技术已成为一种重要的显示技术。
现有技术中,如图1和图2所示,OLED显示面板的制备,一般为先在衬底10上通过构图工艺形成阳极101和像素定义层20,之后将图案化的金属掩模板30与形成有阳极101和像素定义层20的基板对位贴合,使金属掩模板30的开孔与像素定义层的开口201对应,然后蒸镀有机材料产生蒸汽,蒸汽通过金属掩膜的开孔,在基板上沉积形成有机材料功能层102。之后蒸镀形成阴极103。
其中,为避免蒸镀材料外溢而产生阴影效应,在蒸镀过程中,金属掩模板与基板不能有大的间隙,如图1所示,通常的做法是设置磁铁40,让金属掩模板30的掩模条因磁力的吸引而贴合于基板的像素定义层20。
然而,一方面,由于金属掩模板30的掩模条边缘,尤其是大尺寸金属掩模板30的掩模条边缘极易皱褶变形,变形的金属掩模板30与基板紧密贴合时会因为受力不均形成挤压像素定义层20,造成像素定义层20的开口边缘塌陷,因而容易导致发光单元出现不良;另一方面,由于基板与金属掩模板30在传送过程中会发生相对位移及摩擦,因此,容易对发光单元边缘造成刮伤,导致发光单元出现黑点黑斑;再一方面,金属掩模板30在使用过程中其开孔边缘可能凝结有颗粒性物质,这些颗粒性物质在金属掩模板30与基板分离过程中容易对发光单元造成压伤。
发明内容
本发明的实施例提供一种OLED显示面板及其制备方法,可减少制备OLED显示面板过程中,金属掩模板对发光单元的不良影响。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
一方面,提供一种OLED显示面板,包括衬底、设置在所述衬底上的像素定义层,还包括设置在所述像素定义层远离所述衬底一侧的绝缘介质层;所述绝缘介质层的开口与所述像素定义层的开口在所述衬底的正投影重叠,且所述像素定义层的开口的边缘超出所述绝缘介质层的开口的边缘。
优选的,所述绝缘介质层的厚度为1~5μm。
优选的,所述OLED显示面板还包括设置在所述像素定义层远离所述衬底一侧,且靠近所述像素定义层的开口的突起结构;所述突起结构环绕所述像素定义层的开口设置,且所述突起结构的高度小于所述绝缘介质层的高度。
进一步优选的,所述像素定义层、所述绝缘介质层和所述突起结构的材料均不相同;或者,所述像素定义层、所述绝缘介质层和所述突起结构三者中至少有两者的材料相同。
基于上述,优选的,所述OLED显示面板还包括薄膜晶体管和发光单元;所述发光单元包括阳极、有机材料功能层和阴极,所述阳极与所述薄膜晶体管的漏极电连接;所述薄膜晶体管设置在所述像素定义层与所述衬底之间;所述阳极设置在所述像素定义层与所述衬底之间,且所述像素定义层的开口露出部分所述阳极;所述有机材料功能层设置在所述像素定义层的开口内;所述阴极至少设置在所述像素定义层的开口内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的