[发明专利]一种晶圆扫描清洗摆臂装置有效
申请号: | 201611178664.2 | 申请日: | 2016-12-19 |
公开(公告)号: | CN106783683B | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 李支峰;李珍芳 | 申请(专利权)人: | 安徽天裕汽车零部件制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683 |
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地址: | 239000 安徽省滁*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 圆扫描 清洗 装置 | ||
本发明公开了一种晶圆扫描清洗摆臂装置,包括第一壳体和支撑板,第一壳体的侧壁上焊接有支撑板,所述支撑板的顶端设有固定座,固定座的内部设有第一电动机,第一电动机的输出轴连接有偏心轮,偏心轮的顶端粘连有三个吸盘,所述第一壳体的内部设有第一连接臂,第一连接臂与第一壳体活动连接,第一连接臂的顶端延伸至第一壳体的上方,第一连接臂的顶端开有第一凹槽,第一凹槽的底端侧壁上安装有第一气缸,第一气缸的活塞杆焊接有第二连接臂,第二连接臂与第一凹槽的侧壁滑动连接。本发明能够对晶圆的双面均进行清洗,翻转方便快捷,不需要手工操作,能从多个角度对晶圆进行扫描清洗,清洗效果好,工作效率高。
技术领域
本发明涉及晶圆清洗技术领域,尤其涉及一种晶圆扫描清洗摆臂装置。
背景技术
一般来说,芯片生产全部工艺过程中,高达20%的步骤为晶圆清洗,晶圆表面有四大常见类型的污染:微细颗粒、有机残余物、无机残余物、需要去除的氧化层,晶圆清洗的目的是为了去除附着于晶圆表面上的有机化合物、金属杂质或微细颗粒、需要去除的氧化层,专利CN104810310A中提出了一种晶圆扫描清洗摆臂装置,其解决了在晶圆清洗时,清洗效果差,存在清洗死角的问题,但其只能对晶圆的一面进行清洗,需要人工进行翻转,清洗不方便,而且其对晶圆的清洗角度调整不方便,为此我们提出一种晶圆扫描清洗摆臂装置,来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种晶圆扫描清洗摆臂装置。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种晶圆扫描清洗摆臂装置,包括第一壳体和支撑板,第一壳体的侧壁上焊接有支撑板,所述支撑板的顶端设有固定座,固定座的内部设有第一电动机,第一电动机的输出轴连接有偏心轮,偏心轮的顶端粘连有三个吸盘,所述第一壳体的内部设有第一连接臂,第一连接臂与第一壳体活动连接,第一连接臂的顶端延伸至第一壳体的上方,第一连接臂的顶端开有第一凹槽,第一凹槽的底端侧壁上安装有第一气缸,第一气缸的活塞杆焊接有第二连接臂,第二连接臂与第一凹槽的侧壁滑动连接,第二连接臂的顶端焊接有水平设置的横杆,横杆的一侧内部设有空腔,空腔内设有水平设置的第二电动机,第二电动机的输出轴连接有喷嘴安装座,喷嘴安装座的底端连接有喷嘴装置,所述横杆的底端连接有翻转夹持装置,翻转夹持装置包括连接杆,连接杆的顶端焊接在横杆上,连接杆的底端焊接有第二壳体,第二壳体的内部设有第三电动机,第三电动机的输出轴连接有夹持箱,夹持箱的内部设有第二气缸,第二气缸的活塞杆铰接有活动夹板,活动夹板延伸至夹持箱的外部,夹持箱远离第二壳体的一侧侧壁上连接有固定夹板,固定夹板和活动夹板的中间位置相互铰接,且夹持箱位于偏心轮的一侧。
优选的,所述第一壳体的内部设有第三电动机和垂直设置的转轴,转轴位于第三电动机与第一连接臂之间,转轴与第一壳体的侧壁活动连接,转轴上安装有第一齿轮和滚筒,滚筒位于第一齿轮的上方,滚筒与第一连接臂之间连接有传动皮带,第三电动机的输出轴连接有第二齿轮,第二齿轮与第一齿轮相互啮合。
优选的,所述喷嘴装置包括固定板、万向管、喷嘴和导管,固定板和万向管的内部均设有导管,导管连接有喷嘴,万向管的一端连接有固定板,万向管的另一端连接有喷嘴。
优选的,所述第一壳体的内壁底端设有环形滑轨,第一连接臂的底端设有环形滑块,环形滑轨与环形滑轨相配合。
优选的,三个吸盘在偏心轮的顶端呈三角形设置。
优选的,所述固定夹板和活动夹板相互靠近的一侧均设有橡胶片,橡胶片上开有防滑纹。
优选的,所述第三电动机为伺服电机,第二齿轮与第一齿轮的传动比为1:3至1:5。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造