[发明专利]基板烘烤机台及其烘烤作业方法在审
申请号: | 201611179255.4 | 申请日: | 2016-12-19 |
公开(公告)号: | CN106783684A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 黄俊钦 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人: | 亓赢 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烘烤 机台 及其 作业 方法 | ||
1.一种基板烘烤机台,其特征在于,包括:
一环状承载本体,用以覆盖一基板;
一盖板,设置于所述环状承载本体上,并与所述盖板定义出一密闭式腔室,其中所述基板的一表面位于所述密闭式腔室内;
一空气输入单元及一抽气输出单元,分别设置于所述密闭式腔室的一输入端及一输出端;以及
一排气调节抽气系统,设置于所述盖板上方,并连通于所述密闭式腔室,用以将所述基板大量挥发物的蒸气气体给予调节排出。
2.如权利要求1所述的基板烘烤机台,其特征在于,更包括:
一排气调节阀,安装于所述密闭式腔室上方四周,用以调节所述密闭式腔室四周的挥发物气体。
3.如权利要求1所述的基板烘烤机台,其特征在于,所述排气调节抽气系统,更包括:
一抽风管单元,将该些基板的挥发气体导引至抽风管线给予排出。
4.如权利要求1所述的基板烘烤机台,其特征在于,所述空气输入单元为一干燥洁净空气输入单元。
5.如权利要求1所述的基板烘烤机台,其特征在于,所述抽气输出单元为一抽风马达。
6.如权利要求1所述的基板烘烤机台,其特征在于,所述排气调节抽气系统具有多个孔洞,其连通于所述密闭式腔室。
7.如权利要求1所述的基板烘烤机台,其特征在于,更包括:
一控制面板单元,用以操作所述机台的加热、排气的作业;以及
一加热单元,用以加热所述基板,并进行所述基板的挥发作业。
8.一种基板烘烤作业方法,其特征在于,包括:
提供如权利要求7所述的基板烘烤机台;
依据所述加热单元,加热该些基板以产生其挥发气体;以及
透过所述空气输入单元、一抽气输出单元及所述排气调节抽气系统,将所述挥发气体给予排出。
9.如权利要求8所述的基板烘烤作业方法,其特征在于,所述透过所述空气输入单元、一抽气输出单元及所述排气调节抽气系统,将所述挥发气体给予排出的步骤包括:
利用所述空气输入单元,用以带动所述基板的一表面上的挥发气体;
利用所述排气调节阀单元,用以调节所述密闭式腔室四周的挥发物气体;
藉由所述抽风管单元,将该些基板上的挥发气体导引至抽风管线给予排出;以及
利用所述抽气输出单元,将该些基板上的挥发气体抽出所述机台。
10.如权利要求9所述的基板烘烤作业方法,其特征在于,所述抽气输出单元为一抽风马达。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造