[发明专利]基板烘烤机台及其烘烤作业方法在审
申请号: | 201611179255.4 | 申请日: | 2016-12-19 |
公开(公告)号: | CN106783684A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 黄俊钦 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人: | 亓赢 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烘烤 机台 及其 作业 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种控制气流稳定性流动的设计,特别是涉及一种基板烘烤机台及其烘烤作业方法。
背景技术
液晶显示面板通常是由一彩膜基板(Color Filter,CF)、一薄膜晶体管阵列基板(Thin Film Transistor Array Substrate,TFT Array Substrate)以及一配置于两基板间的液晶层(Liquid Crystal Layer)所构成,其工作原理是通过在两片玻璃基板上施加驱动电压来控制液晶层的液晶分子的旋转,将背光模组的光线折射出来产生画面。而在薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display,TFT-LCD)及彩色滤光片的前段制程中,产品在黄光制程(Photo Process)所使用的光阻(Photo-Resist),经过涂布(Coating)后,玻璃表面光阻的溶剂(Solvent)含量颇高,需置入烘箱中,进行曝光前预烤(Pre-Bake)的动作。预烤加热过程中,玻璃表面会产生大量的溶剂及光阻的有机气体挥发物,故需对烘箱设计气体流向系统,降低挥发物对制程后续影响。
以往的干燥方式大致上分为两种,第一种为利用鼓风机将外部空气送入干燥装置内,并加热吸入空气,以不断增加热空气对收容于干燥装置内的被干燥物进行干燥处理,而第二种为真空干燥。然而以第一种方式进行干燥的话会有三大缺点,第一项缺点为若要将干燥装置内部的被干燥物取出时,内部温度会因为开门接触到外部空气而使得温度骤降,进而影响到后续其他被干燥物的干燥效率;第二项缺点为干燥装置内部排气与进气的设计不良导致气流紊乱,使得挥发性液体所挥发出的气体无法顺利地全部排出,而且鼓风机并无单向送气的设计,于是就会增加当挥发气体接触马达等机械运转造成电弧或是火花,进而产生爆炸或起火的可能性;第三项缺点则为部分无法顺利排出的挥发气体还有可能会使马达等机械的电极件腐蚀,导致接触不良。第二种干燥方式也有缺点,一方面由于要制造真空环境需要具备抽真空的设备,另一方面还要不断提供工作气体例如氮等气体以进行干燥作业,要达到上述两项条件还要多装设精密的电子控制设备,导致利用真空干燥方式成本过于高昂。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明的目的在于,提供一种控制气流稳定性流动的设计,特别是涉及一种基板烘烤机台及其烘烤作业方法,不仅可以针对不同挥发物材料,可做调节控制,并且此设备适用各种不同的挥发材料的预干燥炉制程。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种基板烘烤机台,包括:一环状承载本体,用以覆盖一基板;一盖板,设置于所述环状承载本体上,并与所述盖板定义出一密闭式腔室,其中所述基板的一表面位于所述密闭式腔室内;一空气输入单元及一抽气输出单元,分别设置于所述密闭式腔室的一输入端及一输出端;以及一排气调节抽气系统,设置于所述盖板上方,并连通于所述密闭式腔室,用以将所述基板大量挥发物的蒸气气体给予调节排出。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
本发明的另一目的为一种基板烘烤作业方法,包括:提供如所述的基板烘烤机台;依据所述加热单元,加热该些基板以产生其挥发气体;以及透过所述空气输入单元、一抽气输出单元及所述排气调节抽气系统,将所述挥发气体给予排出。
在本发明的一实施例中,所述的基板烘烤机台,更包括:一排气调节阀,安装于所述密闭式腔室上方四周,用以调节所述密闭式腔室四周的挥发物气体。
在本发明的一实施例中,所述排气调节抽气系统,更包括:一抽风管单元,将该些基板的挥发气体导引至抽风管线给予排出。
在本发明的一实施例中,所述空气输入单元为一干燥洁净空气输入单元。
在本发明的一实施例中,所述抽气输出单元为一抽风马达。
在本发明的一实施例中,所述排气调节抽气系统具有多个孔洞,其连通于所述密闭式腔室。
在本发明的一实施例中,所述的基板烘烤机台,更包括:一控制面板单元,用以操作所述机台的加热、排气的作业;以及一加热单元,用以加热所述基板,并进行所述基板的挥发作业。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造